PCB設(shè)計(jì)工藝篇-DFM入門介紹_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院

PCB設(shè)計(jì)的7個(gè)基本原則

對(duì)于大量PCBA的生產(chǎn),設(shè)計(jì)時(shí)考慮設(shè)備的容量不要超過設(shè)備的最大容量,一般標(biāo)準(zhǔn)SMT 設(shè)備的容量20“*18” (508mm*457mm)在所有的PCB上都要涉及3 個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn),對(duì)于多腳的IC 而言要設(shè)計(jì)局部基準(zhǔn) (208 pin-out or fine-pitch package)腳間距為0.5mm或小于0.5mm都被認(rèn)為是密間距元件相鄰的IC之間應(yīng)有足夠的空間以利于重工和目檢 0.15 to 0.2英寸45度設(shè)計(jì)時(shí)使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引腳包裝的元件在同一方向以利于波峰焊接。所有的BGA通孔必須由阻焊層從上面蓋住不必要的熱轉(zhuǎn)移所有的元件位置應(yīng)有清晰的標(biāo)識(shí),一直是元件是否放置

允許足夠的測(cè)試接口以利于ICT測(cè)試

1> 減少PCB組裝的制程工序及成本，盡量使零件置于PCB 的主焊接面。
2> 如果SMD確需置于混裝技術(shù)PCB 的兩面,可以考慮選擇性焊接.
3> 相同或相似的元件應(yīng)置于同一列或一排并且極性應(yīng)指向同一方向.
4> 在PCB上按尺寸及數(shù)量均勻的分配元件以避免PCBA在回流過程及波峰焊接過程中變形.
5> 連接器和插座應(yīng)置于PCBA的主要焊接面.
6> 不要在PCB的兩面都設(shè)計(jì)通孔設(shè)備.
7> 允許可測(cè)試或測(cè)試訪問.
8> 設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量考慮自動(dòng)裝配,盡量減少人工操作.
9> 設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量考慮簡(jiǎn)單操作.
10> 設(shè)計(jì)中除特殊說明應(yīng)使用標(biāo)準(zhǔn)裝配及測(cè)試要求,
11> 設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮自檢及邊界掃描測(cè)試

PCB 尺寸及厚度

PCB扉邊要求

在PCB沿其流程流動(dòng)的方向上的兩個(gè)平行的邊緣允許有5mm的切除帶.
功能:
防止機(jī)械設(shè)備的鏈條,箝位及治具在運(yùn)輸及組裝過程中與PCB 產(chǎn)生碰撞,另外可防止位于PCB 板邊緣的SMD 零件在人工操作及在線臨時(shí)存儲(chǔ)時(shí)受損.

PCB 板的變形要求

1, 對(duì)較好的放置及夾具,PCB彎曲的最大程度為:
在板子的最大尺寸方向不超過0.1英寸(2.5mm)
2, 鍍覆通孔技術(shù):
0.001”/ inch,(不超過板子最長(zhǎng)尺寸的1.5%)
SMT/BGA技術(shù):
0.0075“/inch,(不超過板子最長(zhǎng)尺寸的0.75%)

定位(基孔）

基孔為其它所有鉆孔及沖孔提供定位參照,同為PCB在裝配設(shè)備
上提供精確的定位、減少誤差累計(jì).
注意:
1> 基孔與基準(zhǔn)mark 點(diǎn)區(qū)別;
2>基孔位于最長(zhǎng)邊
3>標(biāo)準(zhǔn)的孔徑及距離可減少PCB制作及設(shè)備調(diào)試的等待時(shí)間

拼板設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)

拼板是一種在一塊基板上布置一塊或多塊PCB使之起到易于制造（如工藝孔，基準(zhǔn)點(diǎn)等）的制程方式

拼板依功能被分為幾個(gè)部分

? 加工所需的空間
? 電路板
? 測(cè)試點(diǎn)
? 電路板之間用于分板的空間
? 附加的導(dǎo)線用于邊緣電鍍的連接器

分板的五種主要方法比較