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PCB設(shè)計(jì)技巧百問,教你輕松掌握PCB設(shè)計(jì)(三)_高都電子PCB

2019-08-27 19:14:14

71、PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_? 
變化的信號(hào)(例如階躍信號(hào))沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會(huì)產(chǎn)生耦合信號(hào),變化的信號(hào)一旦結(jié)束也就是信號(hào)恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號(hào)也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號(hào)跳變的過程當(dāng)中,并且信號(hào)沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。空間中耦合的電磁場(chǎng)可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號(hào)極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號(hào)極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強(qiáng)。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對(duì)串?dāng)_測(cè)試的方式,即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng),受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài)(高電平或低電平),然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng),受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài),來檢測(cè)串?dāng)_大小。這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動(dòng)器保持初始狀態(tài),仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對(duì)個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因?yàn)橐?jì)算的組合太多,仿真速度比較慢。 


72、導(dǎo)帶,即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎? 
對(duì)于微波電路設(shè)計(jì),地平面的面積對(duì)傳輸線的參數(shù)有影響。具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng)參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。而一般PCB數(shù)字電路的傳輸線仿真計(jì)算而言,地平面面積對(duì)傳輸線參數(shù)沒有影響,或者說忽略影響。 


73、在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重,只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢? 
EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波,首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。 


74、采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中,為什么有些是雙面鋪地的,有些不是? 
鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。 這里我們主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對(duì)EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多, 很難保證銅箔完整,還會(huì)帶來內(nèi)層信號(hào)跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。 


75、對(duì)于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動(dòng)多個(gè)(多達(dá)4,5個(gè))設(shè)備(FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...)的情況,在PCB布線時(shí),采用那種方式? 
布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響,主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致,反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致,所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般來講,星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以通過控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)stub,使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致,達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。 在使用拓?fù)渲g,要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線難度。不同的buffer,對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致,所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延,進(jìn)而無法確保信號(hào)的質(zhì)量;另一方面,高速的信號(hào)一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時(shí)的速率并不高,所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形,而無需關(guān)注flash處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v,布線難度較大,尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號(hào)在DDR——DSP——FLASH拓?fù)溥B接,和DDR——FLASH——DSP連接時(shí)在150MHz時(shí)的仿真波形。 可以看到,第二種情形,DSP處信號(hào)質(zhì)量更好,而FLASH處波形較差,而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形。 


76、頻率30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線;布線的軟件功能都一樣嗎? 
是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。自動(dòng)或手動(dòng)布線要看軟件布線功能的支持,有些布線手工可能會(huì)優(yōu)于自動(dòng)布線,但有些布線,例如查分布線,總線時(shí)延補(bǔ)償布線,自動(dòng)布線的效果和效率會(huì)遠(yuǎn)高于手工布線。一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成,由于比例不同,介電常數(shù)和厚度都不同。一般樹脂含量高的,介電常數(shù)越小,可以更薄。具體參數(shù),可以向PCB生產(chǎn)廠家咨詢。另外,隨著新工藝出現(xiàn),還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。

 
77、在PCB設(shè)計(jì)中,通常將地線又分為保護(hù)地和信號(hào)地;電源地又分為數(shù)字地和模擬地,為什么要對(duì)地線進(jìn)行劃分? 
劃分地的目的主要是出于EMC的考慮,擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會(huì)對(duì)其他信號(hào),特別是模擬信號(hào)通過傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號(hào)的和保護(hù)地的劃分,是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮,類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分,最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。 


78、在布時(shí)鐘時(shí),有必要兩邊加地線屏蔽嗎? 

是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定,而且如對(duì)屏蔽地線的處理不好,有可能反而會(huì)使情況更糟。 


79、布不同頻率的時(shí)鐘線時(shí)有什么相應(yīng)的對(duì)策? 
對(duì)時(shí)鐘線的布線,最好是進(jìn)行信號(hào)完整性分析,制定相應(yīng)的布線規(guī)則,并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線。 


80、PCB單層板手工布線時(shí),是放在頂層還是底層? 
如果是頂層放器件,底層布線。 

81、PCB單層板手工布線時(shí),跳線要如何表示? 
跳線是PCB設(shè)計(jì)中特別的器件,只有兩個(gè)焊盤,距離可以定長(zhǎng)的,也可以是可變長(zhǎng)度的。手工布線時(shí)可根據(jù)需要添加。板上會(huì)有直連線表示,料單中也會(huì)出現(xiàn)。 

82、假設(shè)一片4層板,中間兩層是VCC和GND,走線從top到bottom,從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER? 
過孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個(gè)明確的說法,一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。一般EDA工具在仿真時(shí)都把過孔當(dāng)作一個(gè)固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡(luò)處理,事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計(jì)。 

83、“進(jìn)行信號(hào)完整性分析,制定相應(yīng)的布線規(guī)則,并根據(jù)這些規(guī)則來進(jìn)行布線”,此句如何理解? 
前仿真分析,可以得到一系列實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的布局、布線策略。通常這些策略會(huì)轉(zhuǎn)化成一些物理規(guī)則,約束PCB的布局和布線。通常的規(guī)則有拓?fù)湟?guī)則,長(zhǎng)度規(guī)則,阻抗規(guī)則,并行間距和并行長(zhǎng)度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下,完成布線。當(dāng)然,完成的效果如何,還需要經(jīng)過后仿真驗(yàn)證才知道。 此外,Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合,一邊布線,一邊仿真,實(shí)現(xiàn)一次通過。 


84、怎樣選擇PCB的軟件? 
選擇PCB的軟件,根據(jù)自己的需求。市面提供的高級(jí)軟件很多,關(guān)鍵看看是否適合您設(shè)計(jì)能力,設(shè)計(jì)規(guī)模和設(shè)計(jì)約束的要求。刀快了好上手,太快會(huì)傷手。找個(gè)EDA廠商,請(qǐng)過去做個(gè)產(chǎn)品介紹,大家坐下來聊聊,不管買不買,都會(huì)有收獲。 


85、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢? 
從PCB加工角度,一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅,這些太小面積的銅箔會(huì)在加工時(shí),由于蝕刻誤差導(dǎo)致問題。從電氣角度來講,將沒有合任何直流網(wǎng)絡(luò)連結(jié)的銅箔叫浮銅,浮銅會(huì)由于周圍信號(hào)影響,產(chǎn)生天線效應(yīng)。浮銅可能會(huì)是碎銅,也可能是大面積的銅箔。 
86、近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_與信號(hào)的頻率和信號(hào)的上升時(shí)間是否有關(guān)系?是否會(huì)隨著它們變化而變化?如果有關(guān)系,能否有公式說明它們之間的關(guān)系? 
應(yīng)該說侵害網(wǎng)絡(luò)對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)造成的串?dāng)_與信號(hào)變化沿有關(guān),變化越快,引起的串?dāng)_越大,(V=L*di/dt)。串?dāng)_對(duì)受害網(wǎng)絡(luò)上數(shù)字信號(hào)的判決影響則與信號(hào)頻率有關(guān),頻率越快,影響越大。詳情請(qǐng)參閱相關(guān)資料


87、在PROTEL中如何畫綁定IC?
具體講,在PCB中使用機(jī)械層畫邦定圖,IC襯底襯根據(jù)IC SPEC.決定接vccgndfloat,用機(jī)械層print bonding drawing即可。 


88、用PROTEL繪制原理圖,制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表始終有錯(cuò),無法自動(dòng)產(chǎn)生PCB板,原因是什么?
可以根據(jù)原理圖對(duì)生成的網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過后即可自動(dòng)布線。用制板軟件自動(dòng)布局和布線的板面都不十分理想。網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝;也可能是布電路板的庫(kù)中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動(dòng)布線,雙面板就可以用自動(dòng)布線。也可以對(duì)電源和重要的信號(hào)線手動(dòng),其他的自動(dòng)。 


89、PCB與PCB的連接,通??拷硬邋兘鸹蜚y的“手指”實(shí)現(xiàn),如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦?
如果是清潔問題,可用專用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗,或用寫字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄,焊盤是否和插座不吻合;2、插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì);3、插座的質(zhì)量是否可靠。 


90、如何用powerPCB設(shè)定4層板的層?
可以將層定義設(shè)為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane或split/mixed (GND) 3:cam plane或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為no plane+route) 注意: cam plane生成電源和地層是負(fù)片,并且不能在該層走線,而split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因?yàn)檫@樣會(huì)破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問題) 。將電源網(wǎng)絡(luò)(如3.3V,5V等)在2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義 


91、PCB中各層的含義是什么? 
Mechanical 機(jī)械層:定義整個(gè)PCB板的外觀,即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer 禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。 Toppaste 頂層焊盤層 & Bottompaste 底層焊盤層:指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層:與toppaste和bottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層。Drillguide 過孔引導(dǎo)層: Drilldrawing 過孔鉆孔層: Multiplayer 多層:指PCB板的所有層。 


92、在高速PCB中,VIA可以減少很大的回流路徑,但有的又說情愿彎一下也不要打VIA,應(yīng)該如何取舍? 
分析RF電路的回流路徑,與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先,二者有共同點(diǎn),都是分布參數(shù)電路,都是應(yīng)用maxwell方程計(jì)算電路的特性。 然而,射頻電路是模擬電路,有電路中電壓V=V(t),電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制,而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V=V(t)。因此,在RF布線中,除了考慮信號(hào)回流外,還需要考慮布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒有影響。 此外,大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB,并沒有完整的平面層,回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上,仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析,這時(shí)候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB,使用2D場(chǎng)提取分析,只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流,過孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R-L-C處理。

 

93、在設(shè)計(jì)PCB板時(shí),有如下兩個(gè)疊層方案: 疊層1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.5V 》信號(hào) 》電源+2.5V 》信號(hào) 》電源+1.25V 》電源+1.2V 》信號(hào) 》電源+3.3V 》信號(hào) 》電源+1.8V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 疊層2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.5V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.25V +1.8V 》電源+2.5V +1.2V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+3.3V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種疊層順序比較優(yōu)選?對(duì)于疊層2,中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響?這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。 
應(yīng)該說兩種層疊各有好處。第一種保證了平面層的完整,第二種增加了地層數(shù)目,有效降低了電源平面的阻抗,對(duì)抑制系統(tǒng)EMI有好處。 理論上講,電源平面和地平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的。但實(shí)際上,地平面具有比電源平面更好的交流阻抗,信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層疊厚度因素的影響,例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度,第二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問題。

 
94、當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí),是否表示對(duì)該信號(hào)而言,該電源平面的交流阻抗大?此時(shí),如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰,即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度,信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑? 

沒錯(cuò),這種說法是對(duì)的,根據(jù)阻抗計(jì)算公式,Z=squa(L/C), 在分隔處,C變小,Z增大。當(dāng)然此處,信號(hào)還與地層相鄰,C比較大,Z較小,信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是,不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。

 
95、在使用protel 99se軟件設(shè)計(jì),處理器的是89C51,晶振12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè)40KHZ的超聲波信號(hào)和800hz的音頻信號(hào),此時(shí)如何設(shè)計(jì)PCB才能提供高抗干擾能力?對(duì)于89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響89C51的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒有其他的技巧來提高系統(tǒng)抗干擾的能力? 
PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力,當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率,具體多高頻率的信號(hào),要看干擾信號(hào)是那種電平,PCB布線多長(zhǎng)。除了拉開間距外,通過匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射,過沖等問題,也可以有效降低信號(hào)干擾。

 
96、請(qǐng)問焊盤對(duì)高速信號(hào)有什么影響? 
一個(gè)很好的問題。焊盤對(duì)高速信號(hào)有的影響,它的影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析,信號(hào)從IC內(nèi)出來以后,經(jīng)過綁定線,管腳,封裝外殼,焊盤,焊錫到達(dá)傳輸線,這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí),很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了,當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的,對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真,就不夠精確了。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V-I、V-T曲線描述buffer特性,用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然,在IC設(shè)計(jì)當(dāng)中,也有信號(hào)完整性問題,在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。 


97、自動(dòng)浮銅后,浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線布局來填充空白處,但這樣就會(huì)形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺(比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅),在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電,無法通過高壓測(cè)試,不知除了自動(dòng)浮銅后通過人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒有其他的好辦法。 
自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問題,的確是各很麻煩的問題,除了有你提到的放電問題外,在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問題,造成加工的問題。從2000年起,mentor在WG和EN當(dāng)中,都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能,還支持動(dòng)態(tài)覆銅,可以自動(dòng)解決你所提到的問題。請(qǐng)見動(dòng)畫演示。(如直接打開有問題,請(qǐng)按鼠標(biāo)右鍵選擇“在新窗口中打開”,或選擇“目標(biāo)另存為”將該文件下載到本地硬盤再打開。) 


98、請(qǐng)問在PCB 布線中電源的分布和布線是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì)帶來什么樣的問題?會(huì)增加干擾么? 
電源若作為平面層處理,其方式應(yīng)該類似于地層的處理,當(dāng)然,為了降低電源的共模輻射,建議內(nèi)縮20倍的電源層距地層的高度。如果布線,建議走樹狀結(jié)構(gòu),注意避免電源環(huán)路問題。電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。

 
99、地址線是否應(yīng)該采用星形布線?若采用星形布線,則Vtt的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端? 
地址線是否要采用星型布線,取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間,另外還要考慮到布線的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致,所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配,一般會(huì)在所有終端都添加匹配,只在一個(gè)分支添加匹配,不可能滿足這樣的要求。 


100、如果希望盡量減少板面積,而打算像內(nèi)存條那樣正反貼,可以嗎? 
正反貼的PCB設(shè)計(jì),只要你的焊接加工沒問題,當(dāng)然可以。 


101、如果只是在主板上貼有四片DDRmemory,要求時(shí)鐘能達(dá)到150Mhz,在布線方面有什么具體要求? 
150Mhz的時(shí)鐘布線,要求盡量減小傳輸線長(zhǎng)度,降低傳輸線對(duì)信號(hào)的影響。如果還不能滿足要求,仿真一下,看看匹配、拓?fù)?、阻抗控制等策略是有效?nbsp;

102、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 
答:一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜,除了與過孔焊盤大小有關(guān)外,還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。

 

 

 

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