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電路板散熱的方式有哪些?_pcb學(xué)院PCB板|深圳pcb工廠|pcb

2019-08-27 19:19:56

電路板散熱方式:

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板

2、通過PCB板本身散熱

3、采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱

4、對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。

5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號

晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率

晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流最下游。

6、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近

印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

7、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多

個器件最好是在水平面上交錯布局。

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