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鋪銅后,發(fā)現(xiàn)pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對?
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
用PowerPCB 自動布板(BlazeRounter)時,能否設置倒角(135度)選項?
BlazeRounter是先走直角,然后通過優(yōu)化成倒角,所以倒角的大小是可以設置的。
1)Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup;
2)在Miters的選項中相應的項打勾。
可以將現(xiàn)有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎?
可以。打開pcb文件,選擇想保存的器件,點擊鼠標右鍵,在彈出的菜單中選中save to library,在彈出的對話框中選擇想要存入的庫,ok!
在PowerPCB 中如何快速繞線?
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中設置為arc,且ratio為3.5。
第二步:布直角的線。
第三步:選中該線,右擊鼠標,選中add miters命令即可很快畫出繞線。
在PowerPCB 中如何快速刪除已經(jīng)定義的地或電源銅皮框?
第一步:將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步:對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步:將銅皮框的網(wǎng)絡重新定義為none,然后刪除。
對于大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了,如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示:如果用PowerPCB4.01,那么刪除銅皮的速度是比較快的
怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計算功能?
1、在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中輸入你的層迭的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設置,選定某一根網(wǎng)絡并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡相關(guān)的特性阻抗、延時等。
PowerPCB4.0,將外框*.dxf 的文件導入,之后文件很容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)庫錯誤,怎么辦?
好的處理辦法是:把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中,然后從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計的pcb文件中,這樣不會破壞設計的pcb文件的數(shù)據(jù)。
PowerPCB 中可以自動對齊器件嗎?
對齊元器件可以先選中多個器件,然后點擊右鍵,選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊;選擇Create Array可以設置組件排列間距參數(shù),然后進行排列。執(zhí)行過creat array的幾個器件,將會成為一個聯(lián)合體,下次想單獨移動某一器件時,需要先從右鍵菜單中選擇break union。
PowerPCB 里除了自動標注尺寸外還有沒有別的測距方法?
可以用快捷鍵Q,也可以使用ctrl+PageDown。
PowerPCB 中怎樣給器件增加標識?
選擇該器件,按右鍵選擇Query/Modify,左下方選擇"Labels",選擇"NEW" ,增加,即可。另一種簡單方法:選擇器件后,直接按右鍵選擇Add NEW Labels,進行相應操作就可以了。
PowerPCB 組件庫中組件外形應該在絲印層還是在 all layers?
組件外形最好定于 all layers ,這樣不會出問題。
在PowerPCB 里如何打方孔?
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤,可用board outline and cut out 命令畫出即可;
若是想要帶焊盤的方孔,可以用2D LINE在鉆孔層畫一個你所需要的方孔,在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。
若在旁邊附上說明文字,就更加清楚了。
對含有特殊形式內(nèi)孔的焊盤,可也參照上述方法制作。
powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別?
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據(jù),提供給鉆孔機使用。 Drill Drawing 是一個鉆孔圖表,可以直接由Gerber來看鉆孔大小,鉆孔數(shù),位置。
PowerLogic 中有copy 功能嗎?
1)先將選中的原理圖部分做“Make Group”,然后再將其“Copy to File”。然后在需要粘貼的
新頁中,選擇“Add Item-Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2)PowerLogic每次只能打開一個文件,但是可以打開好幾個PowerLogic程序,這樣你可以打開以
前地設計,選擇要拷貝地部分,然后使用右鍵菜單make group以下,再使用Ctrl+C復制,在新
的設計中Ctrl+V一把,搞定?。。?br style="word-wrap: break-word;" />PowerPCB中也有效的。
3)PowerLogic要拷貝相同地部分,也可以在整個窗口畫面左下方 ,最左邊第一個功能鍵, 把他
按下去 ,然后你使用鼠標所拖曳選擇的部份,就會自動成為group, 這樣就可以拷貝了。
PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標注,而PowerPCB可以進行自動標注,產(chǎn)生eco文件后,在PowerLogic
中進行反標注!
如何用 powerPCB 設定 4 層板的層?
可以將層定義設為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因為這樣會破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問題) 。將電源網(wǎng)絡(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義。
在setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
并在layer thinkness中輸入你的層疊的結(jié)構(gòu),比如各層的厚度、板材的介電常數(shù)等。
通過以上的設置,選定某一根網(wǎng)絡并按CTRL+Q,就可以看到該網(wǎng)絡相關(guān)的特性阻抗、延時等
如果打一個一個的打地過孔,可以這樣做:
1、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。
2、設置走線地結(jié)束方式為END VIA。
3、走線時,按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔,可以使用自動布線器blazerouter,自動地打。當然必須設置好規(guī)則:
1、把某一層設置為CAM層,并指定GND網(wǎng)絡屬性給它。
2、設置GND網(wǎng)絡地走線寬度,比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離,比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都為1mil。
5、然后就可以使用fanout功能進行自動打孔了。
ddwe:
首先,覆銅層改為split/mixs;點擊智能分割圖標,畫好覆銅外框,然后點擊右健,選擇anything的選擇模式,光標移到覆銅外框,進行分割;最后進行灌銅!
michaelpcb:
選擇覆銅模式,畫好外框,右健選擇shape,選中覆銅外框,屬性改為gnd,flood即可;最后還要刪除孤島。
注意:在畫外框之前,必須把該層改為split/mixe,否則不能選中!接下來的操作和前面介紹一樣。
最后多說一句,顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。
1在覆銅時,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:銅皮
copper pour:快速覆銅
plane aera:智能覆銅/電源、地覆銅(使用時必須在layer setup中定義層為split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(畫好智能覆銅框后,如果有多個網(wǎng)絡,用此項功能模塊進行分割)
2.分割用2D line嗎?
在負向中可以使用,不過不夠安全。
3.灌銅是選flood,還是tools->pout manager?
flood:是選中覆銅框,覆銅。
pout manager:是對所有的覆銅進行操作。
先畫好小覆銅區(qū),并覆銅;然后才能畫大覆銅區(qū)覆銅!
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更多內(nèi)容: PowerPCB(PADS)常見問題匯總(上)
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