PCB設(shè)計(jì)中有哪些常見(jiàn)的不良現(xiàn)象?_高都電子PCB技術(shù)中心_pc

以下是PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)不良現(xiàn)象的總結(jié)，與大家研究討論。

　　1 、PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法貼裝。如圖1.1所示。
　　2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位。如圖1.2所示。

　　3 、螺絲孔金屬化，焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理。

　　螺絲孔是用螺釘固定PCB板之用。為防止過(guò)波峰焊后堵孔，螺絲孔內(nèi)壁不允許覆銅箔，過(guò)波峰面的螺絲孔焊盤(pán)需要設(shè)計(jì)成“米”字型或梅花狀(如果過(guò)波峰焊時(shí)使用載具，可能不存在以上問(wèn)題)。如圖1.4a和1.4b所示。

　　4 、PCB焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。

　　常見(jiàn)的焊盤(pán)尺寸方面的問(wèn)題有焊盤(pán)尺寸錯(cuò)誤、焊盤(pán)間距過(guò)大或過(guò)小、焊盤(pán)不對(duì)稱、兼容焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理等，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、移位、立碑等不良現(xiàn)象。如圖1.5a、1.5b和1.5c所示。

　　5、 焊盤(pán)上有過(guò)孔或焊盤(pán)與過(guò)孔距離太近。

　　焊接時(shí)焊料熔化后流到PCB底面，造成焊點(diǎn)少錫缺陷。如圖1.6a和1.6b所示。

6 、缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，造成機(jī)器識(shí)別困難。如圖1.3a、1.3b和1.3c所示。

　　7、 測(cè)試點(diǎn)過(guò)小，測(cè)試點(diǎn)放在元件下面或距離元件太近。如圖1.7所示。

　　8 、絲印或阻焊在焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)上，位號(hào)或極性標(biāo)志缺失，位號(hào)顛倒，字符過(guò)大或過(guò)小等。如圖1.8a、1.8b和1.8c所示。

　　9 、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。

　　貼片件之間必須保證足夠的距離，一般要求回流焊接的貼片件之間的距離最小為0.5mm，波峰焊接的貼片件距離最小為0.8mm，高大器件與后面的貼片之間的距離應(yīng)該更大些。BGA等器件周?chē)?mm內(nèi)不允許有貼片件。如圖1.9所示。

　　10、 IC焊盤(pán)設(shè)計(jì)不規(guī)范。
　　QFP焊盤(pán)形狀及焊盤(pán)之間的距離不一致，焊盤(pán)之間的互連短路設(shè)計(jì)，BGA焊盤(pán)形狀不規(guī)則等。如圖1.10a和1.10b所示。

( 整理：Levi )