PCB維修基本功法

首先，準(zhǔn)備所需工具和其他材料：

• 尖刀、平頭螺絲刀或很細(xì)的砂紙；

• 銅箔膠帶；

• 焊槍；

• 熱風(fēng)槍；

• 剪刀或美工刀；

• 筆；

• 棉花棒和藥用酒精；

• 鑷子；

• 回形針。

接著是我們提供的快速指南，可依照以下步驟來讓損壞的PCB恢復(fù)正常功能：

步驟1：將損壞的焊墊或零件從PCB移除。先將PCB固定在工作臺(tái)上，確保在工作時(shí)它不會(huì)移動(dòng)；最好使用膠帶。為了診斷損壞的PCB，有時(shí)需要用示波器來探測(cè)各個(gè)點(diǎn)的信號(hào)強(qiáng)度和波形，測(cè)試整個(gè)板子的電路連續(xù)性。也有時(shí)候只需簡(jiǎn)單地找出燒毀區(qū)域，更換故障的組件、焊墊或?qū)Ь€，并重新與PCB現(xiàn)有的導(dǎo)線接合。

如果你發(fā)現(xiàn)PCB上的某個(gè)零組件不能正常運(yùn)作，則可透過下面的簡(jiǎn)單步驟取下并更換：

• 拿起熱風(fēng)槍并將開關(guān)打開；熱風(fēng)槍要距離故障零件至少6吋(約15公分)。

• 幾秒鐘后，試著用鑷子把零件拔下來；如果行不通，再加熱幾秒鐘，然后重試一次。

如果PCB焊墊因熱損壞，最好使用尖刀小心地將之移除；你的首要任務(wù)是讓板子上沒有任何殘留物，同時(shí)盡可能不破壞走線與其他周邊功能。

步驟2：清潔銅線并去除焊料。一旦取下?lián)p壞的焊墊之后，繼續(xù)以尖刀去除上面的焊料；如果使用刀子不便完成這種比較精細(xì)的操作，也可以使用尖頭螺絲刀或細(xì)砂紙。無論用哪種工具，最后要讓銅線清潔溜溜、沒有殘余焊料。

步驟3：將銅箔膠帶貼在電路板走線位置。在移除損壞的銅線并將該區(qū)域清理干凈后，就可以將銅箔膠帶貼在要處理的地方。銅箔膠帶要與現(xiàn)有的導(dǎo)線重迭，并覆蓋在現(xiàn)有的通孔及周圍一部分區(qū)域之上。

步驟4：焊接接合點(diǎn)。從這里開始要仔細(xì)將新的銅箔膠帶與準(zhǔn)備修復(fù)之PCB上的現(xiàn)有導(dǎo)線以焊接接合；以下是一些小撇步以及需要注意的地方： 銅箔膠帶會(huì)在焊接溫度下迅速熔化，因此你必須確定可以一次就完成這部份程序再動(dòng)手。 盡可能用最小的熱度，操作時(shí)必須謹(jǐn)慎、快速，減少施加的熱量。

步驟5：恢復(fù)PCB通孔。找一個(gè)末端是硬鈍頭的東西，例如筆或其他簡(jiǎn)單工具，壓在剛剛完成焊接的區(qū)域上并用力摩擦，確保銅箔膠帶牢牢地固定在整個(gè)焊墊區(qū)域；在該區(qū)域加熱之后，黏膠應(yīng)該仍未干透。使用這種方法能確定通孔的位置，然后用回形針或其他類似工具穿孔。

步驟6：把零件放好并進(jìn)行焊接。如果你有按照以上每一個(gè)步驟，PCB的功能應(yīng)該已經(jīng)恢復(fù)，并可以接受你選擇的新零件了。接下來是你應(yīng)該很熟悉的焊接零件程序；像之前一樣，你要盡可能少施加熱。剛修好的銅箔膠帶/焊墊與銅線之間的新接合點(diǎn)可能還不太牢固。

步驟7：修剪維修區(qū)中多余的膠帶。用你的剪刀或美工刀，小心地將銅箔膠帶切成適合的尺寸以完成修復(fù)。必須注意，剛修好的接合點(diǎn)可能會(huì)使PCB恢復(fù)功能，但是焊墊、銅導(dǎo)線和接合點(diǎn)再也不如原來那樣結(jié)構(gòu)健全；然而，你賦予了其他很多人會(huì)當(dāng)垃圾丟掉的東西全新生命。