下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展帶動(dòng) PCB 行業(yè)發(fā)展

印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

    PCB 的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為 PCB 三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入 21 世紀(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品的發(fā)展，而自 2008 年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域。未來(lái)，隨著汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)， PCB 行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

    （1）通訊電子市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)

    PCB 下游的通訊電子市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類(lèi)別。2017 年全球通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 178 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場(chǎng)電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017 年預(yù)估達(dá)到 5,670 億美元，預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年仍將保持 2.9%的復(fù)合增長(zhǎng)率。自 2008 年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來(lái)越多的用戶(hù)由 PC 轉(zhuǎn)向移動(dòng)終端設(shè)備， PC 的地位迅速被移動(dòng)終端取代。自 2008 年開(kāi)始，隨著蘋(píng)果手機(jī)引領(lǐng)的智能手機(jī)浪潮興起，尤其是2012-2014 年，智能手機(jī)進(jìn)入快速滲透期，在全球范圍內(nèi)開(kāi)啟了一個(gè)千億美金級(jí)的廣闊市場(chǎng)。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端下游需求驅(qū)動(dòng)了上一輪印制電路板  的快速增長(zhǎng)。2014 年開(kāi)始，智能手機(jī)市場(chǎng)增速開(kāi)始放緩，智能手機(jī)逐步進(jìn)入存量時(shí)代，二次換機(jī)需求成為拉動(dòng)中高端手機(jī)的主要?jiǎng)恿?。近年?lái)，指紋識(shí)別、 3D Touch、大屏、雙攝等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，持續(xù)刺激換機(jī)需求。智能手機(jī)的存量市場(chǎng)仍蘊(yùn)藏巨大潛力，各終端廠商將不斷通過(guò)豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。

    （2）消費(fèi)電子行業(yè)景氣上漲

    近年 AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、 VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、 品質(zhì)型消費(fèi)。 目前， 消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。2017 年全球消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預(yù)估達(dá)79 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.4%，而 2017 年下游消費(fèi)電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 2,570 億美元，預(yù)計(jì) 2017 年-2022 年消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%。

 

（4）工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展可期

    工業(yè)控制、醫(yī)療器械等市場(chǎng)需求涌現(xiàn)，包括工業(yè)機(jī)器人、高端醫(yī)療設(shè)備等新興產(chǎn)品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領(lǐng)域。2017 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 27 億和 11 億美元，占比分別為 4.6%和 1.9%，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品總體產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到 3,200 億美元，預(yù)計(jì)在 2017-2022年將以 4.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭(zhēng)之地

    技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等 3C 電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時(shí)滿足手機(jī)空間和信號(hào)傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品， SLP 的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)有望借此契機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)， SLP 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。自 2017 年開(kāi)始，多家知名智能手機(jī)廠商計(jì)劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入 SLP。

 5、與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性，上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對(duì)本行業(yè)及其發(fā)展前景的影響
 

 1、與上游行業(yè)之間的關(guān)系

    制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領(lǐng)先品牌客戶(hù)的采購(gòu)需求，許多情況下 PCB生產(chǎn)企業(yè)還需要采購(gòu)電子零件與 PCB 產(chǎn)品進(jìn)行貼裝后銷(xiāo)售。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。銅箔基板對(duì) PCB 的成本影響較大，規(guī)模大的 PCB 公司會(huì)與銅箔基板廠簽訂長(zhǎng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響?？傮w來(lái)看，銅箔基板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大，全球已經(jīng)形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

    2、與下游行業(yè)之間的關(guān)系

    PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。本行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)。一方面， PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭為 PCB 產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)奠定了基礎(chǔ)，下游行業(yè)對(duì) PCB 產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴(yán)格的要求，推動(dòng)了 PCB 產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí)；另一方面， PCB 行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進(jìn)一步滿足終端市場(chǎng)需求。當(dāng)前， PCB 主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占 PCB整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近 70%。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來(lái) PCB 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)空間廣闊。