深圳 PCB制造規(guī)范

現(xiàn)代電子設(shè)備（例如可穿戴電子設(shè)備）的規(guī)格要求多層HDI PCB解決方案，其表面上具有大量組件，甚至需要生產(chǎn)深圳 PCB。這就需要一個精細(xì)的導(dǎo)體寬度，它們之間的間隔比常規(guī)設(shè)計所允許的要窄。由于通常的通孔過孔將永遠(yuǎn)無法適應(yīng)可用空間，因此制造商必須使用激光打孔盲孔和埋入式微孔。
深圳 PCB制造商正在制造更多具有掩埋微孔的板，因為它有助于增加板中的互連數(shù)量，同時又可以釋放外層上寶貴的空間來放置更多的組件。

除了微孔技術(shù)和越來越多的層之外，這種成熟的PCB設(shè)計的另一方面是復(fù)雜的PCB越來越薄。 深圳 PCB制造商現(xiàn)在使用的預(yù)浸料和芯材比傳統(tǒng)設(shè)計薄。
隨著深圳 PCB生產(chǎn)中信號速度的不斷提高以及由于電子設(shè)備尺寸的縮小而廣泛使用微元件，設(shè)計人員和制造商發(fā)現(xiàn)，使用HDI技術(shù)對制造成熟的PCB規(guī)格非常有幫助。實現(xiàn)更大的功能，質(zhì)量和可靠性。