深圳 阻抗板加工的熱性能

深圳 阻抗板熱處理的應(yīng)用對于PCB組裝至關(guān)重要。因此，PCB材料的熱性能會(huì)嚴(yán)重影響板的制造。另外，熱性能是決定電路板在極端溫度環(huán)境下性能的主要因素。
熱膨脹系數(shù)-深圳 阻抗板 PCB材料膨脹或收縮的速率隨溫度的變化。除非匹配，否則基板的膨脹或收縮速度會(huì)比銅線快，這會(huì)導(dǎo)致連接問題。
深圳 阻抗板加工的熱性能
導(dǎo)熱率-深圳 阻抗板 PCB材料的導(dǎo)熱率。當(dāng)板上有熱組件時(shí)，這是要考慮的重要因素。
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度-當(dāng)溫度高于某個(gè)特定閾值時(shí)，經(jīng)過深圳 阻抗板處理的PCB材料將變軟，但是當(dāng)移除熱源時(shí)，它將變硬回到其自然狀態(tài)。發(fā)生此溫度的溫度是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對于PCB烘烤和組裝很重要。
深圳 阻抗板加工的熱性質(zhì)
分解溫度-高于一定的高溫時(shí)，處理PCB材料的深圳 阻抗板將開始分解，不可逆地?fù)p失其總質(zhì)量的5％。該溫度是分解溫度。對于回流焊縫，焊接溫度范圍通常在200°C至250°C之間。理想地，PCB基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)低于此范圍，分解溫度應(yīng)高于此值。