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隨著科技越來越發(fā)達(dá),深圳電路板廠的增多,產(chǎn)品逐漸向智能化發(fā)展,對PCB阻抗板的要求越來越高,今天就讓經(jīng)驗豐富的高都電子(深圳pcb廠)給我們科普一下影響PCB阻抗板的因素有哪些?
一、阻抗的定義:
在某一頻率下,電子器件傳輸信號線中,相對GND&VCC,其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗,它是電阻抗,電感抗,電容抗的一個矢量總和。
二、高都電子(深圳pcb廠)話你知-常見的阻抗種類
差分阻抗differential impedance:差分驅(qū)動時在兩條等寬等距的傳輸線中測到的阻抗值。
共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。
單端阻抗single ended impedance:單根信號線測到的阻抗值。
高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素
三、高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素:
是信號線寬W;二是信號線厚T;三是介質(zhì)層厚度H;四是介電常數(shù)εr 。
W1、W2-----下線寬/上線寬
H1-----阻抗線到參考層間的介質(zhì)厚度
S1----線隙
T1------銅厚
C1-----基材上的阻焊厚度
C2-----線面上的阻焊厚度
Er------介電常數(shù)
高都電子(深圳pcb廠)話你知—影響PCB板阻抗的因素
常規(guī)來說阻抗與介電常數(shù)成反比,與介質(zhì)層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比。
A線寬成反比 B 介質(zhì)層厚度成正比
W2=W1-A 按客戶要求
W1---- 設(shè)計線寬 介質(zhì)厚度設(shè)計PP片
A-----蝕刻損耗量 內(nèi)層介質(zhì)厚度(H2)包含其中的銅厚
C 銅厚成反比
外層銅厚與孔銅有關(guān),計算方式=基板銅厚+孔銅*1.40
D介電常數(shù)成反比介
根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)
E阻抗值成反比
C1=基材上的阻焊厚度[30UM]
C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]
阻焊介電常數(shù),與阻抗值成反比[Er=3.4]
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