四種設(shè)計(jì)類型的四層盲埋孔板

 隨著IC技術(shù)節(jié)點(diǎn)的減少，I/O引腳的數(shù)量急劇增加。芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了從DIP，QFP，PGA，BGA，CSP到MCM的幾代變革，以及實(shí)現(xiàn)功能的PCB主板圖形技術(shù)。要求越來(lái)越高，PCB的結(jié)構(gòu)也從通孔、盲孔，HDI（高密度互連）和ELIC（每層互連）發(fā)展而來(lái)，以適應(yīng)高密度。盲板020- 6板的發(fā)展趨勢(shì)是好的。

四種設(shè)計(jì)類型的四層盲埋孔板

根據(jù)深圳電路板工廠的經(jīng)驗(yàn)，下面介紹幾種四層板盲孔的堆疊方法。根據(jù)結(jié)構(gòu)，它可以分為：不對(duì)稱盲孔，對(duì)稱盲孔、埋孔，HDI。

I.不對(duì)稱盲孔（1）：

特征：盲孔 1→2; 1→3、通孔 1→4；可以機(jī)械鉆孔的最小孔徑為0.15mm（板厚不超過(guò)1.0mm），百葉窗埋孔具有此功能。

優(yōu)點(diǎn)：第一層具有較高的I/O利用率?？梢灾苯釉赑ad上鉆盲孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。墊的直徑可以設(shè)計(jì)得更大。

缺點(diǎn)：兩次壓合加工的成本高；板的平整度差，容易引起板彎曲而導(dǎo)致焊接困難。根據(jù)許多深圳電路板工廠的經(jīng)驗(yàn)，TOP層已被多次電鍍，并且銅的厚度不均勻。處理細(xì)線。

不對(duì)稱盲孔（兩個(gè)）：

特征：盲孔 1→2或4→3，通孔 1→4;可以機(jī)械鉆孔，最小孔徑為0.15mm（板厚不超過(guò)1.0mm）。
優(yōu)點(diǎn)：第一層具有較高的I/O利用率?？梢灾苯釉赑ad上鉆盲孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線來(lái)自內(nèi)層，焊盤直徑可以設(shè)計(jì)得更大。

缺點(diǎn)：需要兩個(gè)核心板才能以較高的成本進(jìn)行處理。

第三，埋孔：

特點(diǎn)：埋孔 2→3，通孔 1→4；可以機(jī)械鉆孔，最小孔徑為0.15mm（板厚不超過(guò)1.0mm）。

優(yōu)點(diǎn)：加工成本低，在電路板行業(yè)中，盲目埋孔作為專用板，加工成本低是一大優(yōu)勢(shì)。

缺點(diǎn)：第一層的I/O利用率不高，BGA的I/O引線只能從Pad布線。

第四，HDI：

特點(diǎn)：盲孔 1→2； 2→3; 4→3； 通孔 1→4.1→2和4→3必須為激光鉆孔孔徑在0.1-0.15、1→2之間。4和3之間的介電層厚度小于0.1毫米。

優(yōu)點(diǎn)：第一層具有較高的I/O利用率。 盲孔可以直接在護(hù)墊上鉆孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。墊的直徑可以設(shè)計(jì)得更大。可以處理細(xì)線。

缺點(diǎn)：需要激光鉆孔，樣品和小批量的價(jià)格較高，大批量的價(jià)格較低，盲孔的價(jià)格相對(duì)合理。