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深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法

2019-10-25 08:43:17

深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法
說到鉆孔,這是電路板工廠(深圳電路板)生產(chǎn)電路板,然后到小批量共享時刻,關(guān)于深圳電路板鉆孔的常見缺陷和改進方法的工藝流程,仔細聽哦!

深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法

那么在鉆探電路板工廠(深圳電路板)的過程中造成缺陷的常見原因是什么?根據(jù)深圳電路板工廠的經(jīng)驗,有以下原因:

局部孔
2.封面材料不正確
3.板子的玻璃太厚,以致小孔產(chǎn)生濕滑
4.片材收縮
5.各種配套定位工具使用不當
6.卡盤太臟或損壞
7.氣缸系統(tǒng)不夠精確
8.釘頭超出標準,縮回速度太慢。
9.鉆頭過度磨損

什么是導(dǎo)致我們板廠出現(xiàn)這些孔的常見原因?

一種。檢查主軸,減少紙堆數(shù)量,提高速度或阻止進給速度。
b。使用均勻且光滑的材料
C。更換為細線徑的玻璃纖維
d。在伸縮條件下選擇相應(yīng)的鉆帶
e。檢查工具孔和銷釘?shù)某叽?br /> F。清潔卡盤或更換卡盤
G。檢查并改善工具孔的孔徑
H。加快縮回速度
一世。更換鉆頭

以上是在電路板生產(chǎn)中對我們的電路板工廠(深圳電路板)進行鉆孔的常見原因和改進方法。產(chǎn)品的質(zhì)量對于生產(chǎn)和加工而言是最重要的,因此我們必須找到問題并解決問題。

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