盲埋孔制版工藝

作為PCB制造商，我們必須對(duì)特殊板有充分的了解。今天我們與您分享一種特殊的板子-盲埋孔板子，以下是一對(duì)一的介紹。

盲埋孔制版工藝

盲埋孔電路板：除了完成的傳統(tǒng)電路板以外，繼續(xù)添加其他層（后續(xù)ial）；
創(chuàng)建了非機(jī)器鉆Micro 盲孔（Microvia，孔徑 6mi 1或更?。娱g互連，以及布線（L/S 4mil
以下內(nèi)容），以及帶有特寫墊的新型平板（球墊跨度為30mi 1或更?。樞蚨逊e；
SBU）被稱為HDI（高密度互連）板，我們對(duì)盲埋孔板的了解非常重要。

對(duì)于盲埋孔板，區(qū)分以下三點(diǎn)：

A:與通孔相對(duì)，通孔是指鉆透每一層的孔，而盲孔是未鉆孔的通孔。
B: 盲孔細(xì)分：盲孔（盲孔），埋孔埋孔（外層不可見）。
C:的生產(chǎn)工藝與眾不同：盲孔壓制前鉆孔，壓制后鉆孔。

那么盲埋孔板的生產(chǎn)過程是什么？

卸貨：盲埋孔木板需要使用更好的木板，在100％150°C的烤板上烘烤4小時(shí)，以消除內(nèi)部應(yīng)力和板材水分。
鉆孔：盲埋孔木板請(qǐng)注意使用指定的鉆孔皮帶，不要濫用，而新的皮帶用于鉆孔。堆棧的厚度根據(jù)正常堆棧的厚度減少了20％。每次鉆孔必須保證一次。線路接線正確。在鉆孔內(nèi)層時(shí)，不要以為內(nèi)層很薄，并且有很多堆疊的板。通常，要求不超過6PNL。鉆孔參數(shù)比正常參數(shù)慢20％，以確保孔壁的質(zhì)量，無灰塵和無毛刺。

內(nèi)層：盲埋孔板子注釋意識(shí)在方向上標(biāo)記孔，通過區(qū)分層來進(jìn)行內(nèi)層生產(chǎn)，不要使層出錯(cuò)，要特別注意每一層的鏡面，否則關(guān)系的生產(chǎn)線將顛倒過來，在生產(chǎn)前對(duì)菲林進(jìn)行全面檢查，并確保內(nèi)層協(xié)調(diào)良好，重合偏差小于0.05mil，菲林需要控制菲林的膨脹系數(shù)，排版12 * 12英寸或更大，必須適當(dāng)放大菲林。

我們的盲埋孔板通常是一個(gè)內(nèi)層，在水平方向上拉伸了三分之一的三分之二，拉伸了長度的千分之二，外層拉伸了五千分之一毫米，而縱向長度是十分之四。這對(duì)于盲埋孔電路板后續(xù)過程的生產(chǎn)非常重要。

以上是盲埋孔電路板工藝流程的介紹，盲埋孔電路板廣泛用于主要通信電子行業(yè)，其發(fā)展趨勢(shì)非常快，有興趣的朋友趕快來看看！