經(jīng)典PCB常用語2

21.Diazo Film偶氮棕片
　　是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉(zhuǎn)移時,在紫外光中專用的曝光用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.

22.Dielectric介質(zhì)
　　是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及?？棽嫉冉詫僦?

23.Diffusion Layer擴散層
　　即電鍍時,液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.

24.Dimensional Stability尺度安定性
　　指板材受到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當發(fā)生板翹時,其PCB板面距參考平面(如大理石平臺)之垂直最高點再扣掉板厚,即為其垂直變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或?qū)蔷€長度當成分母,所得百分比即為尺度安定性的表征,俗稱“尺寸安定性”.

25.Drum Side銅箔光面
　　電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,經(jīng)撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體的光滑胴面,后者即稱為”Drum Side“.

26.Dry Film干膜
　　是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的干性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現(xiàn)場施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經(jīng)過底片感光后即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑,進而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)制程,最后在蝕銅及剝膜后,即得到有裸銅線路的板面.

27.Electrodeposition電鍍
　　在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種經(jīng)驗多于學理的加工技術(shù).

28.Elongation延伸性
　　常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.

29.Entry Material蓋板
　　電路板鉆孔時,為防止鉆軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,降低鉆針的發(fā)熱,及減少毛頭的產(chǎn)生等功用.

30.Epoxy Resin環(huán)氧樹脂
　　是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂,可與?？棽?、玻織席,及白牛皮紙等復(fù)合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.

31.Exposure曝光
　　利用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質(zhì)進行光化學反應(yīng),以達到選擇性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.

32.Fabric網(wǎng)布
　　指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet)不銹鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.

33.Haloing白邊、白圈
　　是指當電路基板的板材在進行鉆孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語.另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.

34.Hot Air Levelling噴錫
　　是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立即自錫池中提出,再以高壓的熱風自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱風整平”.由于傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現(xiàn)象,非常不利于表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至會引發(fā)無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點力量的不平衡下,造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.

35.Internal Stress內(nèi)應(yīng)力
　　當金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影響而產(chǎn)生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性范圍時,將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也無法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).

36.Kraft Paper牛皮紙
　　多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后,隨即進行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材.

37.Laminate(s)基板、積層板
　　是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).

38.Lay Up疊合
　　多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之工作,以備便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備工作稱為Lay Up.

39.Legend文字標記、符號
　　指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的位置.

40.Measling白點
　　按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點處,與樹脂間發(fā)生局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴重的攻擊時,將會在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點,皆稱為Measling.

41.Mesh Count網(wǎng)目數(shù)
　　此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數(shù),或其開口數(shù)(Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).

42.Mil英絲
　　是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表達“厚度”.

43.Nick缺口
　　電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面使用,較少見于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處.

44.Nomencleature標示文字符號
　　是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.

45.Non-Wetting不沾錫
　　在高溫中以焊錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使焊錫無法與底金屬銅之間形成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球狀無法擴散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至會曝露底銅,這比Dewtting縮錫”更為嚴重,稱之為“不沾錫”.

46.Open Circuits斷線
　　多層板之細線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻后,常發(fā)生斷線情形,可用自動光學檢查法加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補救.

47.Oxidation氧化
　　廣義上來說,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng),一般實用狹義上的氧化,則指的是與氧直接化合的反應(yīng).

48.Pad焊墊、園墊
　　是指零件引腳在板子上的焊接基地.

49.Panel制程板
　　是指在各站制程中所流通的待制板.

50.Peel Strength抗撕強度
　　此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔的板子其及格標準是8 1b/in.