bga線路板是什么

高都的Bga電路板可能不太了解BGA電路板，如果它們是新業(yè)務(wù)或不常接觸電路板的朋友。Bga實(shí)際上是一種通過SMT焊膏與電路板連接的引腳封裝方法。它具有封裝面積小、功能多、引腳多、可靠性高、電氣性能好、成本低的特點(diǎn)，適合批量電子組裝。目前，用于BGA通孔塞孔的主要技術(shù)有：平整前塞孔、阻焊塞孔、平整前后塞孔。高都電子pcb專業(yè)制造商可以用各種技術(shù)制造pcb電路板