PCB多層線路板打樣要滿足三個(gè)要求

.外觀表面清潔，邊角無(wú)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間無(wú)氣泡和分層
2.如果有合理的工藝要求，就要注意線與線之間是否有相互干擾的問(wèn)題，焊點(diǎn)中是否有良好的錫連接，焊接中存在的問(wèn)題。
3.計(jì)算機(jī)輔助制造的優(yōu)化有一些要求，即線寬的調(diào)整和焊盤之間的優(yōu)化，以保證印刷電路板多層電路板之間電路循環(huán)的公正信號(hào)。
印刷電路板多層電路板打樣，高都電子可以快速快速打樣，可以為您生產(chǎn)高質(zhì)量的打樣，并可以隨時(shí)找到高都電子進(jìn)行批量生產(chǎn)。