上海沉金板原理圖設(shè)計,高頻板_高都電子-PCB工廠

層間對準度難點由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。內(nèi)層線路制作難點高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大；內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

17.電路板圖象建庫測試：通過數(shù)碼相機或掃描儀將一塊好的電路板輸入到計算機內(nèi)，在屏幕上就可以對該板上各個集成電路芯片進行編號，以便讓儀器知曉器件所在，然后對每一個器件進行邏輯功能在線測試及VI曲線掃描測試，從而建立起整板的測試庫，當維修時，只需將該板從計算機軟件內(nèi)調(diào)出，就可以直接對其進行故障診斷，適用于批量電路板的維修。

上海沉金板原理圖設(shè)計

在PCB的使用過程中，偶爾會出現(xiàn)微短路、短路的現(xiàn)象在出現(xiàn)這些現(xiàn)象時，我們就得要想辦法解決，接下來就為大家介紹PCB中微短路和短路的發(fā)生解決方法。在電路板的測試過程中，有時候我們第一次測試的時候是沒有問題的，可是第二次再用300V高壓測試測試就發(fā)生了短路。第三次又用普通低壓重測，第二次測出的短路板也同樣測定為短路。用萬用表電阻檔測量短路點兩線間焊盤點為短路，平均電阻值為6.7歐姆。應(yīng)認定為短路而不是微短路。然后用高倍放大鏡檢查短路現(xiàn)象無法準確檢查出短路點，這就應(yīng)該是成品有阻焊油墨的原因。

高頻板

無鉛焊接無鉛焊接是另一項新技術(shù)，許多公司已經(jīng)開始采用。這項技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進行PCB組裝時從焊料中取消鉛成份。實現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在2004年實現(xiàn)，近提出的日期是在2006年實現(xiàn)。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年擁有這項技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無鉛產(chǎn)品。