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18、設(shè)計第二次改板過程，需對整體布局按實際裝配自行評估做到優(yōu)化調(diào)整；九、文字面，商標(biāo)，版次1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難；2、PCB上要清楚標(biāo)明：板號、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識；PCB板五項安規(guī)標(biāo)識（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號、UL認(rèn)證文件號、阻燃等級）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：fast、slow、timelag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標(biāo)示范例為：T2.5A/L250VorF3.15A/H250V4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有or標(biāo)識；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、

PCB防護(hù)器件主要有分為幾大類：電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子器件被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。對電子元器件的靜電防護(hù)提出了越來越高的要求，重視靜電防護(hù)對于電子產(chǎn)品的安全使用有著重要意，面對大量電子產(chǎn)品的使用，由于其相關(guān)的組成結(jié)構(gòu)以及材料不同，往往會在元器件的表面產(chǎn)生一些靜電，這些靜電的出現(xiàn)，會導(dǎo)致相關(guān)電子元器件發(fā)生短路，嚴(yán)重時可能造成損壞及破壞。

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考慮好元器件的布局首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起，尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開，在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測試，板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時間，也是在系統(tǒng)設(shè)計時首先要考慮的因素信號線上的傳輸時間，對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長約有2ns的延遲量帶來延遲時間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低.象移位寄存器同步計數(shù)器。這種同步工作部件放在同一塊插件板上因為到不同插件板上的時鐘信號的傳輸延遲時間不相等可能使移位寄存器產(chǎn)主錯誤，若不能放在一塊板上則在同步是關(guān)鍵的地方從公共時鐘源連到各插件板的時鐘線的長度必須相等，

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使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，多層板路短路探測儀等。如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。