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18、設(shè)計(jì)第二次改板過(guò)程，需對(duì)整體布局按實(shí)際裝配自行評(píng)估做到優(yōu)化調(diào)整；九、文字面，商標(biāo)，版次1、文字面不可蓋到焊盤(pán)，以免造成焊錫困難；2、PCB上要清楚標(biāo)明：板號(hào)、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識(shí)；PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：fast、slow、timelag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標(biāo)示范例為：T2.5A/L250VorF3.15A/H250V4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有or標(biāo)識(shí)；5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、

PCB防護(hù)器件主要有分為幾大類：電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子器件被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。對(duì)電子元器件的靜電防護(hù)提出了越來(lái)越高的要求，重視靜電防護(hù)對(duì)于電子產(chǎn)品的安全使用有著重要意，面對(duì)大量電子產(chǎn)品的使用，由于其相關(guān)的組成結(jié)構(gòu)以及材料不同，往往會(huì)在元器件的表面產(chǎn)生一些靜電，這些靜電的出現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致相關(guān)電子元器件發(fā)生短路，嚴(yán)重時(shí)可能造成損壞及破壞。

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考慮好元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起，尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開(kāi)，在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測(cè)試，板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時(shí)間，也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的因素信號(hào)線上的傳輸時(shí)間，對(duì)總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對(duì)高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長(zhǎng)約有2ns的延遲量帶來(lái)延遲時(shí)間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低.象移位寄存器同步計(jì)數(shù)器。這種同步工作部件放在同一塊插件板上因?yàn)榈讲煌寮迳系臅r(shí)鐘信號(hào)的傳輸延遲時(shí)間不相等可能使移位寄存器產(chǎn)主錯(cuò)誤，若不能放在一塊板上則在同步是關(guān)鍵的地方從公共時(shí)鐘源連到各插件板的時(shí)鐘線的長(zhǎng)度必須相等，

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使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，多層板路短路探測(cè)儀等。如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板(4層以上)，因此在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。