高頻電路板制做,陶瓷銅基板

印制雙面線路板：這種電路板的雙面都有布線。不過要用上雙面的導線，有必要要在雙面間有恰當的電路聯接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導線相聯接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，并且由于布線能夠相互交織(能夠繞到另一面)，它更適宜用在比單面板更雜亂的電路上。

盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。

高頻電路板制做

印刷電路板常見的板層結構包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種，這三種板層結構的簡要說明如下：單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(TopLayer)，另一面為底層(BottomLayer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

PCB設計之導電孔塞孔工藝導電孔Viahole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，宏聯電路經過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔，生產穩(wěn)定，質量可靠。Viahole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Viahole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；（二）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

陶瓷銅基板

制作方法：在業(yè)余條件下制作印制板的方法很多，但不是費時，就是“工藝”復雜，或質量不敢恭維。而本人制作印刷板的方法就屬于綜合效果較好的一種，方法如下：制印板圖。把圖中的焊盤用點表示，連線走單線即可，但位置、尺寸需準確。根據印板圖的尺寸大小裁制好印板，做好銅箔面的清潔。用復寫紙把圖復制到印板上，如果線路較簡單，且制作者有一定的制板經驗，此步可省略。