PCB板布局布線基本規(guī)則

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2.部件和裝置不得安裝在定位孔和標準孔等非安裝孔周圍1.27毫米范圍內(nèi)，部件不得安裝在螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5毫米(適用于M2.5)和4毫米(適用于M3)范圍內(nèi)；
3.避免在電阻、電感(插件)、電解電容等元件下分布過孔。以避免波峰焊后過孔和元件外殼之間的短路；
4.組件外側(cè)到電路板邊緣的距離為5毫米；
5.安裝元件墊的外側(cè)和相鄰插入元件的外側(cè)之間的距離大于2mm；
6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽盒等)。)不得與其他部件碰撞，不得緊貼印刷導(dǎo)線和焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。板中定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔和其他方孔的外側(cè)到板邊緣的尺寸大于3毫米；
7.加熱元件不能靠近電線和熱敏元件；高熱裝置應(yīng)均勻分布；
8.電源插座應(yīng)盡可能布置在印刷電路板周圍，與電源插座連接的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè)。應(yīng)特別注意連接器之間不要布置電源插座和其他焊接連接器，以便于這些插座和連接器的焊接以及電源電纜和扎線的設(shè)計。應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器的布局間距，以便于電源插頭的插拔；
9.其他部件的布置：

所有集成電路元件在一側(cè)對齊，極性元件的極性標簽清晰。同一印刷電路板上的極性標簽不得超過兩個方向。當兩個方向出現(xiàn)時，兩個方向相互垂直；
10.板面布線應(yīng)適當密實，當密度差過大時，應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔，網(wǎng)孔大于8毫米(或0.2毫米)；
11.芯片的焊盤上不應(yīng)有通孔，以免焊膏流失，導(dǎo)致元件被焊接。重要的信號線不允許在插座引腳之間通過；
12.貼片在一側(cè)對齊，字符方向和包裝方向相同；
13.極性裝置應(yīng)盡可能在同一塊板上以相同的極性標記在同一個方向。
第二，布線規(guī)則的組成部分
1.畫出布線面積小于或等于印刷電路板邊緣1毫米，安裝孔周圍1毫米以內(nèi)的區(qū)域，禁止布線；
2.電源線盡可能寬，不應(yīng)小于18毫米；信號的線寬不應(yīng)小于12毫米；cpu的輸入輸出線不應(yīng)小于10毫升(或8毫升)；行距不小于10毫米；
3.正常過孔不小于30毫米；
4.雙列直插式：焊盤60密耳，孔徑； 40密耳
1/4W電阻：51 * 55ml(0805表面貼裝)；直接插入時，襯墊為62密耳，孔徑為42密耳；
無電極電容器：51 * 55ml(0805表面貼裝)；直接插入時，襯墊為50密耳，孔徑為28密耳；
5.請注意，電源線和接地線應(yīng)盡可能呈放射狀，信號線不應(yīng)有回環(huán)布線。