SMT貼片加工基本介紹

   錫珠：原因：
1.絲網(wǎng)印刷孔與焊盤不在同一個(gè)位置，印刷不準(zhǔn)確，使得錫膏污染了印刷電路板。
2.錫軟膏在氧化環(huán)境中暴露太多，吸收了太多空氣中的水分。
3.加熱不準(zhǔn)確、太慢且不均勻。
4.加熱速度太快，預(yù)熱間隔太長。
5.錫軟膏干得太快了。
6.流量活動不夠。
7.錫粉末的小顆粒太多。
8.回流焊期間焊劑揮發(fā)性不合適。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是，當(dāng)焊盤或印刷線之間的距離為0.13毫米時(shí)，錫珠的直徑不能超過0.13毫米，或者在600毫米見方內(nèi)最多只能出現(xiàn)五個(gè)錫珠。
錫橋：總的來說，造成錫橋的原因是錫漿糊太薄。表面貼裝芯片加工包括錫糊中金屬或固體含量低、振動溶解度低、錫糊容易擠壓、錫糊顆粒太大和焊劑表面張力太小。焊盤上的錫膠過多，回流焊峰值溫度過高等。
開路：原因：
1.錫軟膏的用量不夠。
2.組件引腳的共面性不夠。
3.錫不夠濕(沒有熔化，流動性不好)，錫糊太薄，造成錫損失
4.大頭針吸錫(像燈心草)或者附近有連接孔。引腳的共面性對于密集和超密集引腳組件尤為重要。一種解決方案是在墊子上預(yù)先涂上錫?？梢酝ㄟ^降低加熱速度并在底面加熱更多而在頂面加熱更少來防止針錫。也可以使用具有低潤濕速度和高活性溫度的助焊劑或具有不同錫/鉛比的錫焊膏來延遲熔化以減少引腳錫吸收。
與表面貼裝相關(guān)的技術(shù)組成
電子元器件和集成電路的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)
電路板制造技術(shù)
自動安裝設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)
電路組裝制造技術(shù)
裝配制造用輔助材料的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)
貼片機(jī)：
龍門式：
元件進(jìn)給器和基板(印刷電路板)是固定的，放置頭(配備有多個(gè)真空吸嘴)在進(jìn)給器和基板之間來回移動，從進(jìn)給器中取出元件，調(diào)整元件的位置和方向，然后將它們放置在基板上。由于補(bǔ)片頭安裝在拱形的X/Y坐標(biāo)移動梁上，所以得名。

    部件位置和方向的調(diào)整方法；
1)、通過對中機(jī)器來調(diào)整位置，并通過旋轉(zhuǎn)吸嘴來調(diào)整方向。這種方法可以達(dá)到有限的精度，以后不再使用模型。
2)激光識別，X/Y坐標(biāo)系調(diào)整位置，噴嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可以實(shí)現(xiàn)飛行中的識別，但不能用于球柵陣列陳元件球柵陣列。
3)攝像頭識別、X/Y坐標(biāo)系調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般攝像頭是固定的，放置頭在攝像頭上方飛行進(jìn)行成像識別，比激光識別時(shí)間稍長，但可以識別任何部件，還有一個(gè)攝像頭識別系統(tǒng)在飛行過程中實(shí)現(xiàn)識別，還有機(jī)械結(jié)構(gòu)上的其他犧牲。
在這種形式中，由于補(bǔ)片頭來回移動的距離長，速度受到限制。目前，原始設(shè)備制造商通常使用多個(gè)真空吸嘴同時(shí)(最多十個(gè))取料，并使用雙光束系統(tǒng)來提高速度，即一個(gè)光束上的貼片頭取料，另一個(gè)光束上的貼片頭貼元件，其速度幾乎是單光束系統(tǒng)的兩倍。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，很難達(dá)到同時(shí)取料的條件，不同類型的部件需要更換不同的真空吸嘴，因此更換吸嘴存在時(shí)間延遲。

    這種機(jī)床的優(yōu)點(diǎn)是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，精度高，適用于各種尺寸和形狀的零件，甚至異形零件。進(jìn)料器是帶、管和托盤的形式。適用于中小批量生產(chǎn)，也可用于多臺機(jī)器組合的批量生產(chǎn)。
轉(zhuǎn)臺類型：
元件進(jìn)給器放置在單坐標(biāo)移動車上，基板放置在X/Y坐標(biāo)系移動工作臺上，放置頭安裝在轉(zhuǎn)臺上。工作時(shí)，推車將元件進(jìn)料器移動到取料位置，放置頭上的真空吸嘴在取料位置拾取元件，取料位置通過轉(zhuǎn)臺旋轉(zhuǎn)到放置位置(與取料位置成180度)。在旋轉(zhuǎn)過程中，組件相互對齊。
部件位置和方向的調(diào)整方法；
1)、通過對中機(jī)器來調(diào)整位置，并通過旋轉(zhuǎn)吸嘴來調(diào)整方向。這種方法可以達(dá)到有限的精度，以后不再使用模型。
2)攝像頭識別、X/Y坐標(biāo)系調(diào)整位置、吸嘴自轉(zhuǎn)調(diào)整方向、攝像頭固定、芯片放置頭飛過攝像頭進(jìn)行成像識別。
一般來說，轉(zhuǎn)臺配有十至二十個(gè)以上的安裝頭，每個(gè)安裝頭配有2~4個(gè)真空噴嘴(早期型號)至5~6個(gè)真空噴嘴(當(dāng)前型號)。由于轉(zhuǎn)臺的特點(diǎn)，動作更加精細(xì)，吸嘴的選擇和更換、送料器的移動到位、元件的取出、元件的識別、角度的調(diào)整、工作臺的移動(包括位置的調(diào)整)、元件的放置等動作都可以在同一時(shí)間內(nèi)完成，實(shí)現(xiàn)了真正的高速。目前，最快的時(shí)間段達(dá)到0.08~0.10秒。
這種型號速度快，適合大批量生產(chǎn)。但是，它只能使用條帶包裝的組件。如果它是一個(gè)密集腳，大規(guī)模集成電路(集成電路)，它不能只通過托盤包裝完成，所以它依賴于其他模型合作在一起。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高。最新的型號大約是50萬美元，是拱形的三倍多。