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阻焊層的工藝要求

2020-07-11 18:20:27
在回流焊過程中，阻焊劑在控制焊接缺陷方面起著非常重要的作用。印刷電路板設計人員應盡量減少焊盤特征周圍的空間或空氣間隙。
盡管許多工藝工程師更喜歡使用阻焊膜來隔離電路板上的所有焊盤特征，但引腳間距和焊盤尺寸要求對密集元件進行特殊考慮。雖然在qfp上四邊沒有分隔的阻焊膜的開口或窗口是可以接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊膜，許多公司提供的阻焊膜不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征以防止錫橋效應。大多數(shù)表面安裝的印刷電路板都覆蓋有阻焊膜，但是如果阻焊膜的厚度大于0.04毫米，阻焊膜的應用可能會影響焊膏的應用。表面安裝的印刷電路板，特別是那些使用緊密間隔的元件的印刷電路板，需要低輪廓的光敏阻焊膜層。阻焊層的工藝要求

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