PCB常見故障透析

2020-07-14 18:06:39

在一系列的印刷電路板生產(chǎn)過程中，有許多匹配點。如果你不小心，電路板會有缺陷，這會導(dǎo)致整個身體，印刷電路板的質(zhì)量問題會一個接一個地出現(xiàn)。因此，在電路板被制造和形成之后，檢查測試成為必要的環(huán)節(jié)。讓我們和你分享談?wù)動∷㈦娐钒宓墓收霞捌浣鉀Q方法。
1.印刷電路板在使用中通常是分層的
原因：(1)供應(yīng)商的材料或工藝問題
(2)設(shè)計材料選擇和銅表面分布不佳
(3)存放時間過長，超過存放時間，印刷電路板潮濕。
(4)包裝或保存不當(dāng)，受潮。
對策：選擇好包裝，使用恒溫恒濕設(shè)備儲存。做好印刷電路板的可靠性測試，如印刷電路板可靠性測試中的熱應(yīng)力測試。負(fù)責(zé)的供應(yīng)商以不超過5次的分層為標(biāo)準(zhǔn)，這將在樣品階段和每個批量生產(chǎn)周期進(jìn)行確認(rèn)，但一般制造商可能只要求2次，并且每幾個月只確認(rèn)一次。模擬安裝的紅外測試還可以防止次品流出，這對優(yōu)秀的印刷電路板工廠來說是必要的。另外，印刷電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)在145以上，這樣更安全。
可靠性試驗設(shè)備：恒溫恒濕箱、應(yīng)力篩選冷熱沖擊試驗箱、印刷電路板可靠性試驗專用設(shè)備
2.印刷電路板焊接性能差
原因：儲存時間過長，導(dǎo)致吸濕、污染和氧化的布局，異常的黑鎳，防焊浮渣(陰影)和防焊墊。
解決方案：購買時，請密切關(guān)注印刷電路板工廠的質(zhì)量控制計劃和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。例如，對于黑鎳，有必要查看印刷電路板制造商是否有熔金，熔金溶液的濃度是否穩(wěn)定，分析頻率是否足夠，是否設(shè)置了定期的脫金試驗和磷含量試驗進(jìn)行測試，內(nèi)部可焊性試驗是否實施良好。
3.印刷電路板彎曲
原因：供應(yīng)商選材不合理，重工業(yè)控制不好，儲存不當(dāng)，作業(yè)線異常，各層銅面積差異明顯，破洞制作薄弱。
對策：用木漿板對薄板施壓，然后包裝運輸，避免以后變形。如有必要，在貼片上添加夾子，以防止設(shè)備在過度壓力下彎曲電路板。印刷電路板在封裝前需要在模擬安裝紅外條件下進(jìn)行測試，以避免電路板通過熔爐后彎曲的不良現(xiàn)象。
4.印刷電路板阻抗差
原因：印刷電路板批次之間的阻抗差異相對較大。
對策：要求制造商在交貨時附上批量測試報告和阻抗條，如有必要，還要求制造商提供板材內(nèi)徑和邊緣直徑的對比數(shù)據(jù)。
5.防止焊接起泡/脫落
原因：防焊油墨的選擇有差異，印刷電路板防焊工藝異常，工作繁重或芯片溫度過高。