印制電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

    。在這種技術(shù)中，所有鉆孔都必須穿過面板，不管它們是像元件孔還是過孔一樣應(yīng)用。這種技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔占據(jù)了所有層的寶貴空間，而不管這些層是否需要電連接。
2.掩埋孔
埋孔是連接兩層或多層多個(gè)基板的電鍍通孔。埋孔位于電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中，不出現(xiàn)在電路板的外表面上。
與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比，埋孔節(jié)省了大量空間。當(dāng)信號(hào)線的密度非常高時(shí)，需要更多的孔來連接信號(hào)層，并且需要更多的信號(hào)路由路徑，可以采用埋孔技術(shù)。然而，因?yàn)槁窨准夹g(shù)需要更多的程序步驟，電路密度的優(yōu)點(diǎn)是增加電路板的成本。
3.盲孔
盲孔是通過將多個(gè)基板的表面層連接到一個(gè)或多個(gè)層的孔來電鍍的，并且它們不穿過板的整個(gè)厚度。盲孔可以用在多基板的兩側(cè)，并且盲孔可以連接穿過電路板的通孔和元件孔。盲孔可以相互堆疊，也可以做得更小，從而提供更多的空間或鋪設(shè)更多的信號(hào)線。
對(duì)于表面貼裝器件和連接器，盲孔技術(shù)特別有用，因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑?，而只需要小的通孔來連接外表面和內(nèi)層。在密集和厚的多基板上，表面安裝技術(shù)