一、成本估算方法
下圖是一個(gè)工廠加工成本的簡(jiǎn)單價(jià)格估算表(人民幣),可以作為參考。
根據(jù)上圖中的數(shù)據(jù),每平方厘米6層以上材料的印刷電路板加工成本可以估算如下:
(1)每增加兩層線路,成本增加0.05元,即0.05元/cm2;
(2)絲網(wǎng)印刷層和阻焊層,薄膜成本,300元;
(3)線路層薄膜費(fèi),每層100元。
實(shí)際成本應(yīng)該向制造商詢(xún)問(wèn)。
二.設(shè)計(jì)要求
(1)在印刷電路板加工成本中,電路板成本約占一半,因此電路板尺寸越小越薄,利用率越高,成本越低。
(2)在表面處理方面,基于噴錫,表面處理成本比OSP低20%左右,比ENIG高20/左右。銦錫和銦銀與噴錫基本一致。
(3)壓制次數(shù)對(duì)成本影響很大,總成本每增加一次,總成本增加3%左右。
(4)特殊工藝,如埋銅,成本高,需要單獨(dú)與制造商溝通。
(5)線寬/線距小于或等于的成本比較大成本高6%左右。
(6)高密度纖維板的成本增加了約18%,因此在使用高密度纖維板時(shí)有必要考慮事實(shí)。