pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別 PCB鍍金厚度 沉金工藝 高都電子

“印刷電路板封裝”的步驟通常不如印刷電路板工廠制造過程中的每個步驟重要。主要原因是，一方面，它肯定不會產生附加值；另一方面，臺灣制造業(yè)長期以來沒有重視產品包裝帶來的不可估量的好處。因此，如果印刷電路板公司能在“包裝”方面做出小的改進，可能會有很大的成就。另一個例子是柔性印刷電路板，它通常是一個小零件，有很多。如果采用好的包裝方法，特別是打開模具，制成某種產品形狀的包裝容器，使用方便，保護性強。
首先，關于早期包裝的討論
對于早期的包裝方式，請參考過時的運輸包裝方式，并詳細列出其缺陷。目前，仍有一些小工廠按照這些方法包裝。
國內印刷電路板生產能力迅速擴大，大部分出口，因此競爭非常激烈，不僅國內工廠之間，而且與美和日的前兩家印刷電路板工廠也是如此。除了產品的技術水平和質量得到客戶的肯定外，包裝質量也需要客戶的滿意?，F在，幾乎一定規(guī)模的電子工廠都要求印刷電路板制造商注意以下事項，有些甚至直接給出裝運包裝的規(guī)格。
1.它必須用真空包裝。
2.根據小尺寸，每個堆疊的板的數量是有限的。
3.每層聚乙烯薄膜的覆蓋緊密度規(guī)格和邊緣寬度的規(guī)定。
4.規(guī)格要求4。聚乙烯膠膜和氣泡板。
5.紙箱和其他產品的尺寸規(guī)格。
6.在將紙板放入紙箱之前，是否有放置緩沖墊的特殊規(guī)定？
7.密封后的電阻規(guī)格。
8.限制每個箱子的重量。目前，國內真空皮膚包裝是相似的，主要的區(qū)別只是有效的工作領域和自動化程度。
二、真空表皮包裝
操作程序
1.準備：定位聚乙烯薄膜，手動操作所有機械動作是否正常，設定聚乙烯薄膜的加熱溫度和真空抽吸時間。
2.堆疊板：當堆疊板的數量固定時，高度也固定。此時，有必要考慮如何堆疊它們，這樣可以最大限度地提高產量，節(jié)省最多的材料。以下原則：
A.根據聚乙烯薄膜的規(guī)格(厚度)和(標準：0.2米/米)，利用加熱、軟化和拉伸的原理，在抽真空的同時，將每疊板之間的距離覆蓋起來，并用泡沫布將其粘住。通常，間距應至少為每個疊層總厚度的兩倍。太大是材料的浪費；如果太小，很難切割，容易在粘貼處脫落或根本無法粘貼。
B.最外層板和邊緣之間的距離必須至少是板厚度的一倍。
C.如果PANEL尺寸不大，根據上述包裝方法，材料和人力將被浪費。如果數量很大，也可以像軟板一樣包裝，然后用聚乙烯薄膜收縮包裝。還有另一種方法，但必須征得客戶的同意，在每堆木板之間不留空隙，而是用紙板將它們分開，并取適當的堆數。下面還有紙板或瓦楞紙。
3.啟動：按下啟動按鈕，加熱后的聚乙烯薄膜將被壓框向下引導，蓋住桌面。然后它會被底部的真空泵吸住，粘在電路板上，粘在泡泡布上。c  .拆除加熱器并冷卻后，升起外框架。切斷聚乙烯薄膜后，拉開底盤，每一疊都可以被切斷和分開。
4.包裝：包裝方法，如果客戶指定，必須符合客戶包裝規(guī)范；如果客戶沒有指定，工廠的包裝規(guī)格必須建立在保護紙板在運輸過程中免受外部損壞的原則基礎上。如上所述，應特別注意出口產品的包裝。
5.其他注意事項：
A.必須寫在盒子外面的信息，如“口麥頭”、材料編號、版本、周期、數量、重要性和其他信息。還有“臺灣制造”這幾個字。
B.附上相關質量證書，如切片、可焊性報告、試驗記錄和客戶要求的各種試驗報告，并按客戶指定的方式放置。
pcb板的包裝不是一件復雜的事情，所以我們只需要仔細包裝每一個細節(jié)，這樣可以有效避免后期不必要的麻煩。