多層盲埋孔PCB電路板的設(shè)計疊層結(jié)構(gòu) 高都電子多層線路板生

隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品對電路板的設(shè)計要求越來越高。如何保證阻抗電路板的各種電路信號(尤其是高速信號)的完整性，即保證電路輸出信號的質(zhì)量，已經(jīng)成為阻抗電路板控制技術(shù)中的一個難題。此時，有必要借助傳輸線理論進行分析，而控制信號線的特性阻抗匹配成為關(guān)鍵。松散的阻抗控制將導(dǎo)致相當大的信號反射和失真，這將導(dǎo)致設(shè)計失敗。常見信號，如PCI總線、PCI-E總線、通用串行總線、以太網(wǎng)、內(nèi)存、LVDS信號等。都需要阻抗控制。