為什么要用鍍金板

隨著集成電路集成度的提高，集成電路引腳越來越多。然而，垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平，這給貼片安裝帶來困難；此外，焊料噴涂板的保質(zhì)期非常短。鍍金板正好解決了這些問題：
1.對于表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質(zhì)量，并對后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用，所以在高密度超小型表面貼裝工藝中經(jīng)常會出現(xiàn)整板。
2.在試生產(chǎn)階段，受部件采購等因素的影響，通常不是板一到達就被焊接，而是通常要等幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期是金長， 鉛錫合，的很多倍，所以每個人都愿意采用它。此外，鍍金印刷電路板在取樣階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距已經(jīng)達到3-4MIL。
因此，它帶來了金線短路的問題：隨著信號頻率的提高，集膚效應(yīng)引起的信號在多層涂層中的傳輸對信號質(zhì)量的影響更加明顯。
趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電，電流會趨向于集中在導(dǎo)線表面。根據(jù)計算，皮膚深度與頻率有關(guān)。