PCB臺階孔 半孔PCB焊接工藝 盲孔PCB 中雷PCB盲孔的PCB設(shè)計 PCB板

在現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的制備過程中，導(dǎo)電孔為圓柱形，在導(dǎo)電孔鍍銅填充銅的過程中，通常直接對導(dǎo)電孔；施加負(fù)電，將硫酸銅、硫酸和鹽酸混合溶液形成的電鍍液噴入導(dǎo)電孔，中，在負(fù)電的作用下， 導(dǎo)電孔中的電鍍液中的Cu2被吸附在導(dǎo)電孔；的內(nèi)壁上。鑒于導(dǎo)電孔為圓柱形，其底部開口和頂部開口具有相同的孔直徑，通電后在導(dǎo)電孔的底部開口和頂部開口處容易產(chǎn)生電流尖端放電效應(yīng)。 首先在圓柱形導(dǎo)電孔，的底部開口和頂部開口鍍銅，并密封導(dǎo)電孔，的頂部開口和底部開口，使部分電鍍液包裹在導(dǎo)電孔，內(nèi)，導(dǎo)致導(dǎo)電孔，中有間隙，銅不能充滿整個導(dǎo)電孔；此外，H2SO4中的氫和電鍍液中的鹽酸溶液在負(fù)電的作用下得到電子形成氫氣。當(dāng)持續(xù)施加負(fù)電時，銅被吸附在導(dǎo)電孔，中，這不可避免地將形成的氫氣包裹在鍍銅層中形成氣泡，這使得難以滿足將導(dǎo)電孔和焊盤結(jié)合成一體的要求，從而使得嵌入孔的印刷電路板的電性能變差，并影響印刷電路板的整體電性能。