PCB沉金工藝與其它工藝的比較

焊接強(qiáng)度的比較
經(jīng)過三次高溫后，沉金板的焊點(diǎn)已滿，而光亮的OSP板經(jīng)過三次高溫焊接后，焊點(diǎn)已變黑。經(jīng)過三次高溫焊接，可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮，對(duì)焊膏和焊劑的活性沒有影響。然而，OSP的板卡焊點(diǎn)工藝是黑暗和沉悶的，這影響了焊膏和焊劑的活性，并且容易導(dǎo)致空焊和增加返工。
散熱比較
金具有良好的導(dǎo)熱性，并且由金制成的焊盤由于其良好的導(dǎo)熱性而具有最佳的散熱性。散熱好，印刷電路板溫度低，芯片工作更穩(wěn)定。沉金板散熱性能好，可利用筆記本電腦板和BGA型元器件焊接底座的中央處理器承載區(qū)的綜合散熱孔，而OSP板和鍍銀板散熱性能一般。
電學(xué)可測(cè)量性的比較
沉金板可在生產(chǎn)和裝運(yùn)前后直接測(cè)量，操作工藝簡(jiǎn)單，不受其他條件影響；由于OSP板表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為非導(dǎo)電膜，根本無法直接測(cè)量，所以必須在OSP之前測(cè)量，但在OSP之后，容易擔(dān)心微蝕過多，造成焊接不良；鍍銀板表面是一層穩(wěn)定性一般、對(duì)外界環(huán)境要求嚴(yán)格的薄膜。
工藝難度和成本的比較
沉金工藝板工藝復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求高，環(huán)保要求嚴(yán)格，使用大量黃金的成本在無鉛工藝板中最高；鍍銀板的工藝難度略低，對(duì)水質(zhì)和環(huán)境的要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本略低于鍍金板；OSP板的加工難度最簡(jiǎn)單，所以成本最低。