pcb設計之導電孔塞孔工藝

 深圳市高都電子有限公司，我司電子以“全面品管，品質零缺陷，客戶完全滿意”為品質方針，使產(chǎn)品的內在質量和可靠性·交期的穩(wěn)定性得到有效
 
保證，深圳市高都電子有限公司電子給您軍工的品質與完美的服務，您的滿意是對我們最大的認可！
　　
  
 
 
   對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客
 
戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。
 
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：
 
　　
    注：