PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析（一）

高都專業(yè)生產(chǎn)高精度電子線路板，打樣小批量可以隨時(shí)咨詢我們。今天，我將告訴你分享印刷電路板工藝中底片變形的原因和修正后的工藝方法。
一、的原因及解決方法：
原因：
(1)溫濕度控制失敗
(2)曝光機(jī)的溫上升過(guò)高
解決方法：
(1)正常情況下，溫溫度控制在222，濕度為555%相對(duì)濕度。
(2)采用冷光源或帶冷卻裝置的曝光機(jī)，不斷更換備用膠片
二、負(fù)變形校正過(guò)程：
1.在掌握數(shù)字編程器操作技術(shù)的情況下，首先安裝底片并與鉆孔測(cè)試板進(jìn)行比較，測(cè)量其長(zhǎng)度和寬度，根據(jù)變形的大小在數(shù)字編程器上加長(zhǎng)或縮短孔的位置，在加長(zhǎng)或縮短孔的位置后使用鉆孔測(cè)試板來(lái)匹配變形的底片，從而消除了拼接底片的繁瑣工作，保證了圖形的完整性和準(zhǔn)確性。這種方法稱為“改變孔位置法”。
2.鑒于底片會(huì)隨著環(huán)境溫濕度的變化而變化的物理現(xiàn)象，復(fù)印前先將密封袋中的底片取出，并在工作環(huán)境下懸掛在空氣中4-8小時(shí)，使底片在復(fù)印前發(fā)生變形，這將使復(fù)印的底片變形很小。這種方法叫做“懸掛法”。
3.對(duì)于電路簡(jiǎn)單、線寬和間距大、變形不規(guī)則的圖形，可以將底片的變形部分切掉，將控制鉆試板的孔位置重新拼接后復(fù)制，稱為“拼接法”。
4.將測(cè)試板上的孔擴(kuò)大成具有焊盤去重變形的電路板，以保證最小環(huán)寬的技術(shù)要求。這種方法稱為“焊盤重疊法”。
5.按比例放大變形底片上的圖形，然后重新映射并制版。這種方法被稱為“映射法”。
6.用照相機(jī)放大或縮小變形的圖形，這種方法叫做“照相法”。