為什么要用鍍金板

為什么要用鍍金的盤子
隨著集成電路集成度的提高，集成電路引腳越來越多。然而，垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平，這給貼片安裝帶來困難；此外，焊料噴涂板的保質(zhì)期非常短。正好解決了這些問題：1 .對(duì)于表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質(zhì)量，并對(duì)后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用，所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)整板鍍金。2在試生產(chǎn)階段，受零部件采購(gòu)等因素的影響，板材通常不會(huì)一到貨就進(jìn)行焊接，而是往往要等幾周甚至幾個(gè)月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合好
黃金長(zhǎng)了很多倍，所以每個(gè)人都愿意接受它。此外，鍍金印刷電路板在取樣階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但是隨著布線越來越密集，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。因此，它帶來了金線短路的問題：
隨著信號(hào)頻率的增加，由于趨膚效應(yīng)，信號(hào)在多層涂層中的傳輸對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響更加明顯：
趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電，電流會(huì)趨向于集中在導(dǎo)線表面。