pcb電路板 全板鍍銅工藝

全電鍍銅 在這個(gè)過程中，所有的表面區(qū)域和鉆孔都被鍍銅， 并且一些抗蝕劑被倒在不必要的銅表面上，然后鍍蝕刻阻劑金屬。即使對(duì)于中等尺寸的印刷電路板，也需要能夠提供相當(dāng)大的電流的電挖掘，以便形成易于清潔并且可以在后續(xù)工藝中使用的光滑且明亮的銅表面。如果沒有光電繪圖儀，就必須用負(fù)片來曝光電路圖形，使之成為一種比較常見的對(duì)比反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。如果整個(gè)電路板上鍍銅的電路板被蝕刻，電路板上鍍的大部分材料將被再次去除。隨著蝕刻劑中銅載液的增加，陽電極上額外腐蝕的負(fù)擔(dān)大大增加。圖8-1顯示了印刷電路板在移除過程中的電鍍流程圖。