薄膜變形的原因及解決方法

電鍍對(duì)印刷電路板的重要性是什么？
雖然它是形成印刷電路板的導(dǎo)電路徑板面圖案的良好導(dǎo)體材料，但是如果長時(shí)間暴露在空氣中，它容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)、制造通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂漆、氧化膜和電鍍技術(shù)。
有機(jī)涂料應(yīng)用非常簡單，但由于其濃度、成分和固化時(shí)間的變化，不適合長期使用，甚至可能導(dǎo)致不可預(yù)測(cè)的焊接性偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受腐蝕，但不能保持可焊性。電鍍或金屬涂覆工藝是確?？珊感院捅Ｗo(hù)電路免受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要作用。特別是，在印刷線路上鍍一層可焊接金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供可焊接保護(hù)層的標(biāo)準(zhǔn)操作
在電子設(shè)備中各種模塊的互連中，經(jīng)常需要使用帶有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭插座和帶有設(shè)計(jì)成與之匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。這些觸點(diǎn)應(yīng)該具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在它們上面鍍一層稀有金屬，而最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬如鍍錫和鍍鎮(zhèn)也可用于印刷線路，有時(shí)也可在一些印刷線路區(qū)域進(jìn)行鍍銅。
銅印制線的另一種涂層是有機(jī)的，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上一層環(huán)氧樹脂膜。用有機(jī)焊劑保存劑進(jìn)行涂覆的過程不需要電子交換。當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍?nèi)芤褐袝r(shí)，具有耐氮性的化合物可以附著到暴露的金屬表面而不會(huì)被基底吸收。
電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)以及對(duì)環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求，促使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步，這明顯體現(xiàn)在制造高復(fù)雜度、高分辨率的多襯底技術(shù)上。在電鍍方面，通過自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)控制電鍍?cè)O(shè)備的發(fā)展，有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜性儀器技術(shù)的發(fā)展，以及化學(xué)反應(yīng)過程精確控制技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了很高的水平。