高精密線路板水平電鍍工藝詳解（一）

。微小孔，窄間距細(xì)線電路圖案的思想和設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于印刷電路設(shè)計(jì)中，這使得印刷電路板的制造技術(shù)更加困難。特別是通過孔的多層板的縱橫比超過51，深盲孔孔被廣泛用于層壓板，這使得傳統(tǒng)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量和高可靠性互連孔的技術(shù)要求
主要原因是從電鍍原理分析電流分布狀態(tài)。通過實(shí)際電鍍發(fā)現(xiàn)，孔的電流分布呈腰鼓形，孔的電流分布從孔邊到孔中心逐漸減小，結(jié)果是大量的銅沉積在表面和孔邊，使得孔中部需要銅的地方無法保證銅層的標(biāo)準(zhǔn)厚度。有時(shí)銅層極薄或沒有銅層，嚴(yán)重時(shí)會造成不可挽回的損失，導(dǎo)致大量多層板報(bào)廢。
為了解決批量生產(chǎn)中的產(chǎn)品質(zhì)量問題，從電流和添加劑兩個(gè)方面解決了深孔電鍍問題。在高縱橫比印刷電路板上電鍍銅的過程中，大多數(shù)是在較低電流密度的條件下，借助高質(zhì)量添加劑、適度的空氣攪拌和陰極運(yùn)動來進(jìn)行的。擴(kuò)大了孔的電極反應(yīng)控制區(qū)域，從而可以顯示電鍍添加劑的效果。此外，陰極運(yùn)動非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，并在電鍍結(jié)晶過程中相互補(bǔ)償晶核的形成速度和晶粒的生長速度，從而獲得高韌性的銅層。
然而，當(dāng)孔的縱橫比繼續(xù)增加或深盲孔出現(xiàn)時(shí)，這兩個(gè)技術(shù)措施是薄弱的，導(dǎo)致水平電鍍技術(shù)。它是垂直電鍍技術(shù)發(fā)展的延續(xù)，是在垂直電鍍技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型電鍍技術(shù)。該技術(shù)的關(guān)鍵是制造一個(gè)合適的、互補(bǔ)的水平電鍍系統(tǒng)，在改進(jìn)的電源和其他輔助設(shè)備的配合下，可以使高分散能力的鍍液顯示出比垂直電鍍法更優(yōu)異的功能。