高精密線路板水平電鍍工藝詳解（三）

。中雷今天想從每個(gè)人分享那里得到的是水平電鍍系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。
根據(jù)水平電鍍的特點(diǎn)，它是一種將印刷電路板的放置方式從垂直改變?yōu)槠叫须婂円何坏碾婂兎椒?。此時(shí)，印刷電路板是陰極，一些水平電鍍系統(tǒng)使用導(dǎo)電夾和導(dǎo)電輥來供電。從操作系統(tǒng)的方便性來看，使用滾輪導(dǎo)電是很常見的。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電輥不僅作為陰極，還具有轉(zhuǎn)移印刷電路板的功能。每個(gè)導(dǎo)電輥配有彈簧裝置，可以滿足不同厚度(0.10-5.00毫米)印刷電路板的電鍍需要。但是，在電鍍過程中，與電鍍液接觸的零件可能會鍍上銅層，系統(tǒng)不會長時(shí)間運(yùn)行。因此，在目前制造的大多數(shù)水平電鍍系統(tǒng)中，陰極被設(shè)計(jì)成切換到陽電極，然后可以使用一組輔助陰極來電解和溶解電鍍輥上的銅。為了維護(hù)或更換，新的電鍍設(shè)計(jì)還考慮了容易磨損的零件，以便于拆卸或更換。陽電極采用大小可調(diào)的不溶性鈦籃陣列，分別放置在印刷電路板的上下位置，填充直徑為25毫米的球形銅和磷含量為0.004-0.006%的可溶性銅，陰極與陽電極的距離為40毫米。
鍍液流動是由泵和噴嘴組成的系統(tǒng)，它使鍍液在封閉的鍍液中快速地來回、上下交替流動，并能保證鍍液流動的均勻性。電鍍液垂直噴射到印刷電路板上，在印刷電路板面上形成壁噴射渦流。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)電鍍液在印刷電路板和通孔的兩側(cè)快速流動，形成渦流。此外，槽內(nèi)還安裝了過濾系統(tǒng)，其中使用1.2微米的濾網(wǎng)過濾掉電鍍過程中產(chǎn)生的顆粒狀雜質(zhì)，確保電鍍液干凈無污染。
制造臥式電鍍系統(tǒng)時(shí)，還應(yīng)考慮操作方便和工藝參數(shù)自動控制。因?yàn)樵趯?shí)際電鍍中，隨著印刷電路板尺寸、通孔尺寸和所需銅層厚度、傳輸速度、印刷電路板之間的距離、泵馬力、噴嘴方向和電流密度等工藝參數(shù)的設(shè)定，有必要進(jìn)行實(shí)際測試、調(diào)整和控制，以獲得符合技術(shù)要求的銅層厚度。它必須由計(jì)算機(jī)控制。為了提高生產(chǎn)效率和高檔產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，根據(jù)工藝流程對印刷電路板的通孔(包括電鍍孔)進(jìn)行前處理和后處理，形成一套完整的臥式電鍍系統(tǒng)，滿足新產(chǎn)品開發(fā)和銷售的需要。