線路、阻焊為什么要前處理磨板？

1.線路板面包括孔金屬化后的箔涂層基板和鍍銅基板。為了確保干膜和基板，表面之間的牢固粘合，要求基板表面無氧化層、油污、指紋和其他污垢、鉆孔毛刺和粗糙涂層。為了增加干膜和基板，表面之間的接觸面積，還要求基板具有微觀粗糙表面。為了滿足上述兩個要求，在貼膜前應(yīng)仔細處理基板。處理方法可概括為機械清洗和化學清洗。
2.同樣的原理也適用于阻焊劑。阻焊前，研磨板用于去除板面的一些氧化層、油污、指紋和其他污垢。為了增加阻焊油墨與板面之間的接觸面積并使其更牢固，板面還需要有一個微粗糙的表面(就像修理汽車輪胎一樣，輪胎必須先打磨粗糙后才能用膠水更好)如果在線路或阻焊之前沒有采用磨片工藝，并且有一些氧化層， 用于阻焊的待粘貼或印刷的板的表面上的油漬等，它將直接從板面上分離阻焊膜和線路膜以形成隔離，并且該處的膜將在處理后脫落和剝離。