HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝

高都電子專業(yè)生產(chǎn)高精度電路板，可以隨時(shí)咨詢我們的高頻電路板和精密電路。今天，我將和你分享談?wù)?img alt="HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝" title="HDI涉及到的半導(dǎo)體封裝" src="http://m.tomcat7.cn/uploadfile/2020/0728/20200728032352146.jpg" style="height: 542px; width: 779px" />。
隨著手持和便攜式電子產(chǎn)品及其電路板尺寸的縮小，設(shè)計(jì)者面臨著解決傳統(tǒng)印刷電路板和高密度互連(HDI)之間差異的問題。HDI不斷進(jìn)步的主要原因是由半導(dǎo)體封裝技術(shù)推動(dòng)的，但這些差異在互連密度上可能超過一個(gè)數(shù)量級(jí)。
印刷電路板設(shè)計(jì)過程更加復(fù)雜，許多提供多芯片或多功能半導(dǎo)體封裝的公司不得不增加輸入/輸出的數(shù)量，并減小接觸尺寸和間距。輸入/輸出增加而間距減小的部分原因是原始設(shè)備制造商需要在越來越小的空間中增加更多的性能。傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)，一些公司放棄了部分或全部傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝。例如，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，無論是芯片堆疊還是封裝堆疊，已經(jīng)迅速滲透到主要的市場領(lǐng)域，但它們都有幾個(gè)共同點(diǎn)：上市時(shí)間更短，體積更小，成本更低。區(qū)域效率已經(jīng)最大程度地涉及到消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。這種混合功能的SiP方案在小型系統(tǒng)中已經(jīng)非常普遍，例如移動(dòng)電話、存儲(chǔ)卡和其他便攜式電子產(chǎn)品，并且其數(shù)量正在迅速增加。
相比之下，開發(fā)人員開始普遍購買無殼裸芯片，用于倒裝芯片安裝。雖然倒裝芯片最初被認(rèn)為是具有相對(duì)低的輸入/輸出的芯片，但是在將芯片周圍的接觸位置重新排列成更均勻的排列之后，具有更大體積和更高輸入/輸出的芯片組件可以用于商業(yè)目的。對(duì)于倒裝芯片安裝，芯片部分和印刷電路板之間的互連通常通過合金凸點(diǎn)或合金球來實(shí)現(xiàn)。至于超細(xì)間距的應(yīng)用，雖然凸起的銅柱的接觸點(diǎn)非常小，但是它們與傳統(tǒng)的回流焊接工藝兼容。