盲埋孔工藝一階、二階、三階是如何定義并區(qū)分的

帶盲埋孔的印刷電路板通常設(shè)計在電路板上，盲埋孔分為一階、二階和三階。我們應(yīng)該如何區(qū)分一階、二階和三階盲埋孔？中雷電子向您介紹如下：
例如6層：
6層板的一階和二階是用于需要激光鉆孔的板，即HDI板。9 `o！}4 _) z' P  U6 {！L4 _
6層一階HDI板指盲孔：1-2、2-5、5-6。也就是說，1-2，5-6需要激光鉆孔。
6層二階HDI板指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。它需要兩次激光鉆孔。首先鉆3-4埋孔，然后鉆壓合2-5，然后第一次鉆激光孔2-3，4-5，然后第二次鉆壓合1-6。然后，第二次鉆出激光孔1-2和5-6，最后鉆出通孔?？梢钥闯?，二階HDI板已經(jīng)經(jīng)歷了兩次壓合和兩次激光鉆孔。
此外，二階HDI板分為：錯誤孔二階HDI板和堆疊孔二階HDI板。錯誤的孔二階HDI板意味著盲孔1-2和2-3是交錯的。堆疊孔二階HDI板意味著盲孔1-2和2-3堆疊在一起，如：盲：1-3、3-4、4-6。M7 _ d) O1 z2 ~ _
以此類推，第三階，第四階.都一樣。以12樓為例：) T: \% S1乙~。g7 }* m
第一級為1 N  1，其過孔類型和層數(shù)為BVIA  10 _ 4-1 _ 2(1-2層)、BVIA  16 _ 8-2 _ 11(2-11層)、BVIA  10 _ 4-11 _ 12(11-12層)。
二階為2 N  2，其過孔類型和層數(shù)可以是BVIA  10 _ 4-1 _ 2(1-2層)、BVIA  16 _ 8-2 _ 11(2-11層)、BVIA  10 _ 4-11 _ 12(11-12層)。BVIA  10 _ 4-1 _ 3(1至3層)，BVIA  16 _ 8-3 _ 10(3至10層)，BVIA  10 _ 4-10 _ 12(10至12層)，H3360E  $ {3 Z  ([8Z1 A8 S. @)
第三個順序是3 N  3，可以是1到2層，1到3層，1到4層，依此類推.