高都電子印制電路板技術(shù).PCB制板電鎳金和沉鎳金的區(qū)別？

簡單地說，像其他印刷電路板電鍍一樣，在印刷電路板上鍍金需要電力和整流器。有多種工藝，包括含氰、無氰體系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。無氰體系用于印刷電路板行業(yè)。
鍍金(化學鍍金)不需要電，但是通過溶液中的化學反應在板面上沉積金。
它們各有優(yōu)缺點，除了通電而不通電外，印刷電路板的制板電金可以做得很厚，只要時間長了，就適合貼板。丟棄多氯聯(lián)苯制板電金藥劑的機會小于溶解黃金的機會。然而，印刷電路板制板電金需要全板導電，它不適合制作特別薄的線路。
金通常非常薄(小于0.2微米)，并且金的純度很低。工作液只有在使用到一定程度后才能丟棄。
一種是通過印刷電路板電鍍形成的鎳金。
一種是通過次磷酸鈉的自氧化和還原反應形成鎳層，并通過置換反應形成金層