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一、焊盤類型
1.當(dāng)印刷電路板上元件較少且印刷線路簡單時,通常使用——方形焊盤。手工制作印刷電路板時,很容易使用這種焊盤。
2.圓形焊盤——廣泛用于具有規(guī)則排列組件的單面和雙面印刷電路板。如果板的密度允許,焊盤可以更大,以免在焊接過程中脫落。
3.島焊盤——與焊盤之間的連線集成在一起。常用于垂直不規(guī)則排列安裝。這種墊子常用于錄音機(jī)。
4.當(dāng)焊盤連接的布線較薄時,經(jīng)常使用淚珠焊盤——,以防止焊盤剝離和布線與焊盤斷開。這種焊盤常用于高頻電路。
5.多邊形墊片——用于區(qū)分外徑相近但孔徑不同的墊片,便于加工和組裝。
6.橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積來增強(qiáng)抗剝離性,通常用于雙列直插式器件。
7.開口焊盤——通常用于確保手工修復(fù)的焊盤孔在波峰焊后不會被焊料密封。
二是印刷電路板設(shè)計中焊盤形狀和尺寸的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
1.所有墊片的最小單面不小于0.25毫米,整個墊片的最大直徑不大于部件孔徑的3倍。
2.盡量確保兩個墊片邊緣之間的距離大于0.4毫米
3.在密集布線的情況下,建議使用橢圓形和長方形連接焊盤。單板墊的直徑或最小寬度為1.6毫米;雙面板的弱電線路焊盤只需孔徑加0.5毫米,過大的焊盤容易導(dǎo)致不必要的連接焊接,孔徑超過1.2毫米或焊盤直徑超過3.0毫米的焊盤應(yīng)設(shè)計成菱形或梅花形焊盤。
4.對于插件,為了避免焊接時銅箔破損的現(xiàn)象,單面連接墊應(yīng)完全覆蓋銅箔;雙層面板的最低要求應(yīng)該是填充眼淚。
5.所有插入式零件都應(yīng)設(shè)計成沿彎曲方向的滴油墊,以確保彎曲處有完整的焊點。
6.大銅皮上的焊盤應(yīng)使用菊花形焊盤,不允許虛焊。如果印刷電路板上有大面積的接地線和電源線區(qū)域(面積超過500平方毫米),則應(yīng)在局部打開或設(shè)計成充滿電網(wǎng)。
第三,印刷電路板制造工藝對焊盤的要求
1.如果貼片組件兩端未連接已安裝的組件,且測試點的直徑等于或大于1.8毫米,則應(yīng)增加測試點,以便在線測試儀進(jìn)行測試。
2.如果引腳間距密集的集成電路引腳焊盤沒有連接到插件焊盤,則需要增加測試焊盤。如果是貼片集成電路,測試點不能放在貼片集成電路絲網(wǎng)印刷中。測試點直徑等于或大于1.8毫米,便于在線測試儀測試。
3.如果焊墊間距小于0.4毫米,則應(yīng)涂白油,以減少通過峰值時的焊接。
4.錫鉛應(yīng)設(shè)計在貼片元件的兩端。錫鉛的寬度建議為0.5毫米,長度一般為2或3毫米。
5.如果在單個面板上有手工焊接的部件,錫槽應(yīng)在與錫通過方向相反的方向打開,孔的寬度應(yīng)為0.3毫米至1.0毫米
6.導(dǎo)電橡膠按鍵的間距和尺寸應(yīng)與導(dǎo)電橡膠按鍵的實際尺寸一致,與導(dǎo)電橡膠按鍵連接的印刷電路板應(yīng)設(shè)計為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。
7.焊盤的大小和間距應(yīng)該與貼片組件的大小完全相同。