高都電子印制電路板技術(shù).淺談PCB制造工藝中的HDI

1、全面檢查生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備
在評(píng)估pcb工廠是否能夠滿足HDI制造要求時(shí)，有必要徹底檢查其生產(chǎn)工藝和設(shè)備的各個(gè)方面。就像買(mǎi)車(chē)一樣，你需要打開(kāi)發(fā)動(dòng)機(jī)罩，徹底檢查一下。
如果一家工廠說(shuō)它有一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，它就能生產(chǎn)出可靠的高密度纖維板，就像一個(gè)人說(shuō)如果給他一把斧頭和鑿子，他就能雕刻米開(kāi)朗基羅一樣。對(duì)于高密度纖維板的生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，激光鉆孔設(shè)備既不是起點(diǎn)，也不是終點(diǎn)。同樣重要的是要有合適的電鍍?cè)O(shè)備和電鍍化學(xué)品，并知道如何處理，控制和驗(yàn)證整個(gè)電鍍過(guò)程。檢查使用的化學(xué)材料、工藝流程、圖像傳輸設(shè)備和工藝的檢查以及了解pcb工廠在這一領(lǐng)域的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和表現(xiàn)也很重要。
戰(zhàn)略是確保發(fā)展和維護(hù)一流和安全的工廠基地。工廠不僅可以生產(chǎn)高密度纖維板，而且可以將產(chǎn)品的廢品率保持在最低水平。根據(jù)3-4b-3的方法，即層壓、鉆孔和電鍍4次，生產(chǎn)這種類(lèi)型的板。如果在工廠的每次檢查中，故障率為10%，這些板的報(bào)廢數(shù)量太高，如果不能滿足，將超過(guò)其交貨數(shù)量。此時(shí)，您需要從開(kāi)始到交付階段檢查電路板的質(zhì)量。當(dāng)你認(rèn)為電路板上元件的成本是pcb本身成本的100倍時(shí)，你必須保證pcb的質(zhì)量，否則，產(chǎn)品將在最后階段報(bào)廢，這是天價(jià)。
2.從一開(kāi)始，我們就必須確保正確的設(shè)計(jì)
你需要優(yōu)先考慮的高級(jí)板的另一個(gè)方面是它的設(shè)計(jì)?？紤]到導(dǎo)體的寬度、銅特征之間的絕緣距離、阻抗要求、孔尺寸以及孔與捕獲焊接微盲孔外環(huán)盤(pán)和目標(biāo)連接焊盤(pán)之間的關(guān)系，設(shè)計(jì)余量非常小。因此，它在布線階段帶來(lái)了相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)規(guī)則應(yīng)該是實(shí)用的，我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)。僅考慮樣品生產(chǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則就會(huì)陷入陷阱，例如，內(nèi)核層太薄而無(wú)法形成良好的電容耦合，并且在樣品生產(chǎn)階段可能沒(méi)有問(wèn)題，但是當(dāng)大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)，問(wèn)題就會(huì)隨之而來(lái)；當(dāng)通過(guò)蝕刻長(zhǎng)批量生產(chǎn)線時(shí)，由于薄芯層太薄，很容易被卡住。因此，對(duì)微通孔層，來(lái)說(shuō)
高都印刷電路板小編建議介電層之間的距離應(yīng)為60m~80m，低于此值會(huì)有問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)告訴我們，這個(gè)設(shè)計(jì)指南在我們的高科技工廠里非常有效。