淺談PCB切片分析前的切片制作

在pcb分析過(guò)程中，切片分析是非常重要的手段，一般的切片制作方法一般參照IPC-TM-6502.1.1的要求。通過(guò)切片分析，豐富的信息反映了pcb的質(zhì)量(通孔、鍍層，等)。)和pcba焊點(diǎn)(IMC、空隙等)的微觀結(jié)構(gòu)。)，為印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)的下一步質(zhì)量改進(jìn)提供了良好的基礎(chǔ)。
切片根據(jù)研磨方向可分為垂直切片和水平切片。垂直切片是指沿垂直于板面的方向切割，觀察輪廓情況，通常用于觀察鍍銅后孔的質(zhì)量、疊層結(jié)構(gòu)和內(nèi)部結(jié)合面。垂直切片是切片分析中最常用的方法。水平切片沿板材的堆疊方向逐層向下研磨，用于觀察每層的情況，通常用于輔助垂直切片分析判斷異常質(zhì)量，如內(nèi)部短路或內(nèi)部開路。
芯片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋光、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟。以獲得平滑的pcb橫截面結(jié)構(gòu)。然后，用金相顯微鏡和掃描電子顯微鏡分析切片的微觀細(xì)節(jié)。只有正確解讀這些切片，我們才能做出正確的分析并給出有效的解決方案。因此，切片質(zhì)量尤為重要，質(zhì)量差的切片會(huì)給失效分析帶來(lái)嚴(yán)重的誤導(dǎo)和誤判。金相顯微鏡作為最重要的分析設(shè)備，其放大倍數(shù)在50-1000倍之間，測(cè)量精度偏差在1  m以內(nèi)。
中雷pcb小編建議可以使用三種不同的光場(chǎng)進(jìn)行觀察，這可以滿足PCB可接受性標(biāo)準(zhǔn)的分析，例如孔壁質(zhì)量、芯吸和光暈。它易于操作，因此有廣泛的應(yīng)用。
此外，由于傳統(tǒng)機(jī)械研磨的切割拉力，該部分受到更大的應(yīng)力，這大大減少了在更高時(shí)間可以觀察到的局部細(xì)節(jié)。離子研磨機(jī)是制備需要高倍放大觀察的樣品的專用儀器。它可以制備軟、硬、復(fù)合試樣，最大限度地控制切削表面的機(jī)械損傷、元素交叉污染和變形，使試樣的特性高度真實(shí)。