PCB行業(yè)與上游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

小批量印刷電路板的上游是生產(chǎn)所需的主要原材料，包括覆銅板、預(yù)浸料、銅箔、銅球、氰化金鉀、油墨等。那么上游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)印刷電路板行業(yè)有什么影響？
印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原材料包括覆銅板(片)、預(yù)浸料、銅球、銅箔、金氰化鉀、油墨等原材料。國(guó)內(nèi)印刷電路板上游原材料供應(yīng)充足，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分，相應(yīng)的配套服務(wù)能夠滿足印刷電路板行業(yè)的發(fā)展需求。
覆銅層壓板(CCL)是由木漿紙或玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料制成的產(chǎn)品，用樹脂浸漬，在一面或兩面涂上銅箔，然后熱壓。覆銅板用于多層板生產(chǎn)時(shí)，通常也稱為芯板。覆銅板行業(yè)比較集中，主要供應(yīng)商有建滔化學(xué)工業(yè)集團(tuán)有限公司、廣東生益科技有限公司、金安國(guó)紀(jì)科技有限公司、南亞新材料科技有限公司等。覆銅板約占印刷電路板生產(chǎn)成本的20%~40%，其價(jià)格變化對(duì)印刷電路板成本影響最大。
覆銅板的價(jià)格主要受銅箔價(jià)格變化和印刷電路板市場(chǎng)需求的影響，而銅箔和銅球受銅價(jià)變化和下游市場(chǎng)需求變化的影響。報(bào)告期內(nèi)，銅價(jià)基本呈下降趨勢(shì)，有利于多氯聯(lián)苯企業(yè)降低生產(chǎn)成本。自2016年10月以來，銅價(jià)已經(jīng)觸底反彈，這將在一定程度上增加PCB產(chǎn)品的原材料成本。此外，銅箔也是鋰電池制造的重要原料。近年來，國(guó)內(nèi)外鋰電池行業(yè)和新能源汽車行業(yè)發(fā)展迅速，銅箔需求快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致2016年印刷電路板用標(biāo)準(zhǔn)銅箔供應(yīng)緊張。
其他原料金氰化鉀主要受金價(jià)波動(dòng)影響，預(yù)浸料主要受油價(jià)波動(dòng)影響。