PCB板變形的危害_PCB變形的原因

在印刷電路板生產過程中，電路板翹曲和變形的原因是多方面的，但很多時候我不明白為什么會出現這些問題并加以改進。在本文中，雷電子首先帶您了解一下PCB變形的原因和危害：
當電路板回流時，很容易彎曲和翹曲。如果情況嚴重，甚至會造成空焊和豎立紀念碑
印刷電路板變形原因分析
通常，電路板上設計有大面積的銅箔用于接地，有時Vcc層上也設計有大面積的銅箔。當這些大面積的銅箔不均勻分布在同一塊電路板上時，會造成吸熱和散熱速度不均勻的問題。電路板當然會因熱而膨脹，因冷而收縮。如果膨脹和收縮不能同時發(fā)生，將導致不同的應力和變形。此時，如果板的溫度已經達到Tg值的上限，板將開始軟化并引起永久變形。
印刷電路板變形的危害
在自動表面貼裝生產線中，如果電路板不平，會導致定位不準確，元件無法插入或安裝在電路板的孔和表面貼裝墊上，甚至會損壞自動插件機。安裝有元件的電路板在焊接后會彎曲，并且很難將元件腳平齊地切割。電路板不能安裝在機箱或機器的插座上，所以裝配廠遇到電路板翹曲也很麻煩。目前，表面貼裝技術正朝著高精度、高速度和智能化方向發(fā)展，這就要求作為各種元器件之家的印刷電路板具有更高的平整度。