印制電路板產品問題

如果排除測試設備和工藝數(shù)據(jù)，另一種情況屬于印刷電路板產品本身，主要表現(xiàn)為翹曲、阻焊和非標準字符。
1.翹曲：在印刷電路板工廠，一些生產計劃人員經常省略熱風整平過程，直接將其送至最終檢驗，以便趕時間。如果不經過熱平，產品的翹曲變形會超過測試設備允許的翹曲變形范圍。因此，熱平工藝是必不可少的，它還要求檢驗和測試人員在測試前增加翹曲測量。

2.耐焊性：對于嚴重開路的產品，由于部分導電孔被阻焊劑層堵塞，測量結果不令人滿意。在測試過程中，盡量避免測試傳輸孔(或確?？讉鲗д_)。

3.字符：許多印刷電路板制造商會先打印字符，然后用電子方式測量。只要字符印刷的位置稍有偏移或字符底片的精度不夠，精細的表面貼紙和小孔可能會被字符部分覆蓋。因此，為了避免字符引起的開路，合理的做法是在字符之前對帶有薄表面貼紙、小孔(0.5)和高密度細線的印刷電路板進行電學測量。

電氣測量中導致假斷路的原因有很多，但一般情況無非是上述三種情況。為了盡快消除問題，應根據(jù)具體情況進行具體全面的分析，以提高效率。