PCB主要原材料采購數(shù)量同比變化分析

印刷電路板產(chǎn)品可分為單板、雙板和多層板。多層板是指4層或更多層的印刷電路板。多層板的層數(shù)由銅層數(shù)決定，一個銅箔計(jì)為一層，一個覆銅板計(jì)為兩層(單層板除外)。銅箔和覆銅板之間將使用幾塊半固化板(聚丙烯板)，聚丙烯板的數(shù)量將根據(jù)產(chǎn)品層數(shù)和客戶需求確定。銅球的數(shù)量與鍍銅的厚度和面積有關(guān)。綜上所述，印刷電路板生產(chǎn)所需主要原材料的采購量之間不存在穩(wěn)定的比例關(guān)系。
(CCL采購量同比變化分析
覆銅層壓板的數(shù)量與印刷電路板產(chǎn)品的層數(shù)之間存在正相關(guān)關(guān)系。單層/雙層板和四層板只需要一個覆銅板，六層或更多層的多層板使用兩個或更多個覆銅板。相同面積下的印刷電路板產(chǎn)品層數(shù)越高，對覆銅板數(shù)量的需求就越大。
(2)銅箔采購量同比變化分析
作為印刷電路板的導(dǎo)體，銅箔用于外層。單面/雙面印刷電路板不使用銅箔，只使用覆銅板作為基板。銅箔僅用于生產(chǎn)四層或更多層的多層板。每個多層板只需要兩個銅箔，銅箔的數(shù)量與層數(shù)無關(guān)。
(3)銅球購買量的比例及變化分析
銅球用于鍍銅以制造電路，將用于全電鍍和圖案電鍍兩個過程。銅球的數(shù)量與印刷電路板的銅厚度和鍍銅面積有關(guān)。銅厚度要求高或鍍銅面積大的印刷電路板單位面積消耗的銅球越多。
(4)預(yù)浸料購買量的比例及變化分析
預(yù)浸料的量與產(chǎn)品水平有關(guān)。多層板層數(shù)越多，用量越大，而單/雙層板不需要預(yù)浸料。