BGA塞孔的標準是什么

為了防止短路，需要堵塞靠近焊盤的過孔或密集布線過孔(尺寸小于0.4毫米，通常為0.3/0.25毫米)。BGA底部的通孔：如果不是測試點，則需要將其堵塞以防止短路和錫珠隱藏。如果你想成為一個測試點，你可以在機器人一側打開一個窗口，在頂部打開一個小窗口，或者用綠色的油覆蓋它。(當bga間距較大時，建議在測試點打開一個小窗口，當間距小于1毫米時，建議用綠色油覆蓋)